英飞凌上季度营收36.32亿欧元环比跌2% 将对雷根斯堡工厂软裁员
英飞凌近日公布了截至3月31日的2024财年第二财季财报。英飞凌上季度实现36.32亿欧元营收，环比下降2%，同比下降12%。
浙江大学集成电路学院与芯启源、芯云晟建立合作伙伴关系
4月15日，浙江大学集成电路学院与芯启源电子科技有限公司、芯云晟电子科技有限公司签约
黄仁勋：英伟达5年内拟在台兴建大型设计中心
据消息，英伟达创始人兼CEO黄仁勋接受采访时表示，未来5年要在台湾设立一个很大的设计中心，至少会雇用1000名工程师，同时也在寻找很大的场地，能在此盖一个总部。具体地点还在考虑，尚未做出决定。
优晶科技8英寸电阻法SiC单晶生长设备通过技术鉴定
6月7日，苏州优晶半导体科技股份有限公司（以下简称“优晶科技”）宣布8英寸电阻法SiC单晶生长设备获行业专家认可，成功通过技术鉴定评审。
芯联集成收购芯联越州72.33%股权，发力功率半导体
据消息，芯联集成6月21日发布晚间公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司（以下简称“芯联越州”）剩余72.33%股权。交易完成后，芯联越州将成为公司全资子公司。
行业周期始末，2023年慕尼黑华南电子展“圈出”产业关键词！
2023年上半年，受益于工业自动化和电动汽车两大主流市场逐步恢复以及科技巨头们引领大模型技术迭代和AIGC应用超预期，电子行业的需求增长对于半导体产业的推动效应日益显著。复苏与渗透正在持续演绎的当下，2023慕尼黑华南电子展重磅发布9大关键词，旨在为行业厘清未来发展脉络，帮助产业成功穿越周期开启新篇章
台积电协同旗下创意拿下SK海力士订单
据消息，继台积电独家代工英伟达、超微等科技巨头AI芯片之后，传出台积电协同旗下特殊应用IC设计服务厂创意，取得SK海力士在HBM4的关键基础介面芯片委托设计案订单。预期最快明年设计定案，将依高效能或低功耗不同，分别采用台积电12纳米及5纳米生产。
通格微与北极雄芯在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作
据沃格光电官微消息，近日，沃格集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司与北极雄芯信息科技（西安）有限公司（以下简称“北极雄芯”）达成战略合作协议。双方将共同攻克玻璃基高性能计算芯片封装、大尺寸芯片互连等核心技术难题，加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程。
总投资11亿元，雅克先科电子材料项目启动
据消息，近日，雅克先科电子材料项目点火仪式暨全球合作供应链大会在成都彭州市经济开发区启动。
英飞凌推出全球首款12英寸GaN功率晶圆技术
欧洲芯片制造商英飞凌表示，它已经开发出世界上首款12英寸氮化镓(GaN)晶圆技术，希望满足高能耗人工智能数据中心和电动汽车中使用的功率半导体快速增长的需求.
江苏汉道精密制造年产1.8亿件半导体元器件项目开工
据消息，10月8日，江苏汉道精密制造年产1.8亿件半导体元器件项目在淮阴区开工。
卓胜微完成转型，6英寸、12英寸产线取得阶段性进展
据消息，10月18日，卓胜微在投资者互动平台表示，目前公司已完成从Fabless向Fab-lite经营模式的转型。
美国政府拟出资2.85亿美元支持开发半导体“数字孪生”技术
美国商务部当地时间5月6日发布通知称，拜登政府正开放一项资助机会，计划出资约2.85亿美元建立一个专注于“数字孪生”（digital twin）技术研发、验证和使用的研究机构，服务于半导体制造、先进封装、装配和测试过程。
安森美宣布收购CQD传感器技术公司SWIR Vision Systems
据消息，近日，安森美（onsemi）宣布已完成对SWIR Vision Systems®的收购，后者已成为安森美的全资子公司，其技术精湛的团队将并入安森美智能感知事业群，并继续在北卡罗来纳州运营。
蔡司成功收购 Beyond Gravity 光刻部门
自蔡司官网获悉，近日，蔡司（ZEISS）官方发布公告称，已成功收购瑞士苏黎世公司Beyond Gravity的光刻部门，并将其整合到半导体制造技术部门（ZEISS SMT）。此次收购进一步增强了蔡司SMT在生产和研发方面的实力，巩固了其在半导体行业的领导地位。
星曜半导体推出世界最小尺寸双工器芯片
星曜半导体官微消息，7月21日，浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。三款产品均为1411尺寸，此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸，且为全球首次发布。此前，该公司相继获得华勤技术、龙旗科技、天珑移动、国兴网络、以晴集团、易赛等产业链资源的投资。
