中国开放指令生态(RISC-V)联盟广东省珠海中心揭牌 据消息,7月17日,中国开放指令生态(RISC-V)联盟(英文缩写为CRVA)广东省珠海中心成立大会在珠海高新区举办 芯闻快讯 2024年07月19日 0 点赞 0 评论 1811 浏览
新声半导体与润芯感知达成战略合作 8月20日,新声半导体与华润微电子旗下润芯感知在南昌举行战略合作签约仪式,双方将携手开启国产高端射频滤波器领域深度合作的新篇章。 芯闻快讯 2025年08月22日 0 点赞 0 评论 1811 浏览
雷军2024两会建议:建议加强人工智能人才培养,满足科技变革需求 人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量,加快发展新一代人工智能是事关我国能否抓住新一轮科技革命和产业变革机遇的战略问题 芯闻快讯 2024年03月04日 0 点赞 0 评论 1810 浏览
中芯国际发布2022年报,实现年度最优业绩 中芯国际集成电路制造有限公司宣布本公司及其子公司截至二零二二年十二月三十一日止年度经审核业绩 芯闻快讯 2023年03月29日 0 点赞 0 评论 1809 浏览
SK海力士宣布量产业界最高238层4D NAND闪存 6月8日,SK海力士宣布,已开始量产238层4D NAND闪存,并正在与生产智能手机的海外客户公司进行产品验证 新技术/产品 2023年06月08日 0 点赞 0 评论 1809 浏览
关于征集“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2024年度项目指南建议的通告 面向国家高性能芯片的重大战略需求,针对集成芯片的重大基础问题,自然科学基金委2023年启动了“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划,旨在对集成芯片的数学基础、信息科学关键技术和工艺集成物理理论等领域的攻关,促进我国芯片研究水平的提高,为发展芯片性能提升的新路径提供基础理论和技术支撑 芯闻快讯 2024年01月09日 0 点赞 0 评论 1809 浏览
英伟达将导入面板级扇出封装 据消息,英伟达最快2026年将导入面板级扇出型封装,借此缓解CoWoS先进封装产能吃紧,导致AI芯片供应不足的问题,英特尔、AMD等半导体大厂之后也将加入。 芯闻快讯 2024年04月15日 0 点赞 0 评论 1808 浏览
光迅科技拟募资35亿元,加码高速光模块产能和研发 11月25日,光迅科技发布公告称,公司2025年度向特定对象发行股票申请获深圳证券交易所受理。 芯闻快讯 2025年11月27日 1 点赞 0 评论 1808 浏览
华工科技光电子研创园一期投产 据中国光谷官微消息,8月20日,华工科技光电子研创园一期在光谷正式投产。一期达产后,每年将有4000余万只光模块从这里出发,向全球客商交付,产值预计超300亿元。 芯闻快讯 2025年08月22日 0 点赞 0 评论 1807 浏览
智能手机新标配,国内首颗北斗短报文手机芯片量产已突破千万 目前,这款芯片可以接入任何手机,同时北斗也打通了短报文平台与三大运营商的连接,任何手机内置这一块芯片后,即可连接北斗卫星,发送消息给北斗 芯闻快讯 2023年05月30日 0 点赞 0 评论 1806 浏览
深圳:鼓励集成电路等重点产业能够解决“卡脖子”问题的科技型上市公司 通过并购重组持续做大做强 深圳今日发布《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案(2025-2027)(公开征求意见稿)》。 芯闻快讯 2024年11月28日 0 点赞 0 评论 1806 浏览
苏州科阳半导体二期项目开工奠基 3月8日,苏州科阳半导体有限公司二期工程开工奠基仪式在苏州工业园区苏相合作区隆重举行。建成后将进一步扩大企业产能规模,提高集成电路高端封装水平。 芯闻快讯 2024年03月11日 0 点赞 0 评论 1805 浏览
2022年我国集成电路产量3242亿块 2022年,规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.6%,分别超出工业、高技术制造业4和0.2个百分点。12月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.1%,较11月份上升2.2个百分点。 芯闻快讯 2023年02月09日 0 点赞 0 评论 1805 浏览
上海市人民政府办公厅印发《关于新时期强化投资促进加快建设现代化产业体系的政策措施》 围绕芯片设计、制造、封测、装备、材料等领域,积极招引硬实力优质企业落地 芯闻快讯 2023年04月25日 0 点赞 0 评论 1805 浏览
第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)7月即将在无锡召开 聚焦IC产业链生态构建,推动设计与应用协同创新,加强产业链上下游紧密合作,促进创新成果产业化 芯闻快讯 2023年06月29日 0 点赞 0 评论 1805 浏览
奥松半导体FAB主厂房封顶 据奥松半导体官微消息,12月28日,奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目FAB主厂房成功封顶。 芯闻快讯 2024年12月31日 0 点赞 0 评论 1804 浏览
利扬芯片计划斥资不超过2亿元设立全资子公司 3月7日,利扬芯片发布公告称,公司拟使用不超过2亿元在东莞市设立全资子公司,其中0.5亿元作为注册资本,1.5亿元作为资本公积,公司持股比例为100%。 投/融资 2024年03月12日 0 点赞 0 评论 1804 浏览