关于征集“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2024年度项目指南建议的通告

面向国家高性能芯片的重大战略需求,针对集成芯片的重大基础问题,自然科学基金委2023年启动了“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划,旨在对集成芯片的数学基础、信息科学关键技术和工艺集成物理理论等领域的攻关,促进我国芯片研究水平的提高,为发展芯片性能提升的新路径提供基础理论和技术支撑

英伟达将导入面板级扇出封装

据消息,英伟达最快2026年将导入面板级扇出型封装,借此缓解CoWoS先进封装产能吃紧,导致AI芯片供应不足的问题,英特尔、AMD等半导体大厂之后也将加入。

华工科技光电子研创园一期投产

据中国光谷官微消息,8月20日,华工科技光电子研创园一期在光谷正式投产。一期达产后,每年将有4000余万只光模块从这里出发,向全球客商交付,产值预计超300亿元。

苏州科阳半导体二期项目开工奠基

3月8日,苏州科阳半导体有限公司二期工程开工奠基仪式在苏州工业园区苏相合作区隆重举行。建成后将进一步扩大企业产能规模,提高集成电路高端封装水平。

2022年我国集成电路产量3242亿块

2022年,规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.6%,分别超出工业、高技术制造业4和0.2个百分点。12月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.1%,较11月份上升2.2个百分点。