CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

总投资15.6亿元，德尔科技含氟半导体材料项目（一期）动工

据消息，日前，福建德尔科技股份有限公司含氟半导体材料项目（一期）在蛟洋新材料产业园区正式破土动工。

产业项目 2024年10月31日 1 点赞 0 评论 765 浏览

超100万颗芯片将发货英伟达今年在华销售额预计将达120亿美元

芯片咨询公司SemiAnalysis 7月4日报告预估，今年英伟达有望在中国销售价值约120亿美元的人工智能芯片。黄仁勋曾表示，希望借助新的芯片使得英伟达在中国的业务实现最大化。英伟达有望在未来几个月内在中国交付超过100万颗定制版H20芯片，这些芯片的设计不受美国对向中国客户销售人工智能处理器的限制。据悉，每颗H20芯片的价格在12000至13000美元之间。

芯闻快讯 2024年07月05日 0 点赞 0 评论 765 浏览

国际橡塑展闪耀开幕规模再创新高，尽显看得见的新质生产力

四月的上海，生机盎然繁花盛开。备受瞩目的“CHINAPLAS 2024 国际橡塑展”今日拉开帷幕，将一连四天（4月23 - 26日）在国家会展中心（上海）盛装绽放

芯闻快讯 2024年04月24日 0 点赞 0 评论 764 浏览

苏州科阳半导体二期项目开工奠基

3月8日，苏州科阳半导体有限公司二期工程开工奠基仪式在苏州工业园区苏相合作区隆重举行。建成后将进一步扩大企业产能规模，提高集成电路高端封装水平。

芯闻快讯 2024年03月11日 0 点赞 0 评论 764 浏览

力森诺科竹科厂房出售，封测厂硅格16.8亿元新台币取得

半导体封测厂矽格5月9日傍晚公告，子公司矽格联测得标中国台湾力森诺科竹科厂房标售案，交易总金额16.8亿元新台币（单位下同），以应对未来运营需求。

芯闻快讯 2024年05月10日 0 点赞 0 评论 764 浏览

NAND或最高涨价20%！三星电子计划与客户重新谈判

据韩媒ChosunBiz援引业内人士消息，三星电子计划在今年3月至4月期间，与主要移动端、PC端、服务器端客户重新协商价格，目标涨价15%至20%。

芯闻快讯 2024年03月14日 0 点赞 0 评论 764 浏览

外交部：中方决定对两家美国军工企业实施制裁

美国洛克希德·马丁公司密苏里州圣路易斯市分公司作为主承包商直接参与8月24日美售台武器，诺斯罗普·格鲁曼公司多次参与美售台武器。根据《中华人民共和国反外国制裁法》，中方决定对上述两家美国军工企业实施制裁

芯闻快讯 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 764 浏览

燧原科技亮相世界人工智能大会构建AIGC时代算力底座

燧原曜图™、SAIL之星获奖产品云燧智算集群及及众多里程碑式展品齐聚一堂

芯闻快讯 2023年07月07日 0 点赞 0 评论 763 浏览

镓仁半导体晶圆级(010)氧化镓单晶衬底直径突破3英寸

据镓仁半导体官微消息，2024年7月，杭州镓仁半导体有限公司在氧化镓晶体生长与衬底加工技术上取得突破性进展，成功制备出3英寸晶圆级(010)氧化镓单晶衬底，为目前国际上已报导的最大尺寸，达到国际领先水平。

芯闻快讯 2024年07月17日 0 点赞 0 评论 763 浏览

三星计划到2030年推出1000层3D NAND新材料

据消息，三星电子正在加速研发一种名为Hafnia Ferroelectrics的材料，并考虑以此材料实现超高层数3D NAND堆叠。如果上述材料研发顺利，将能够在特定条件下表现出铁电性，有望取代目前在3D NAND堆叠技术中使用的氧化物薄膜，提升芯片耐用与稳定度。三星高层预期，3D NAND大约在2030年有望向上堆叠超1000层。

芯闻快讯 2024年05月29日 0 点赞 0 评论 763 浏览