利扬芯片计划斥资不超过2亿元设立全资子公司
3月7日，利扬芯片发布公告称，公司拟使用不超过2亿元在东莞市设立全资子公司，其中0.5亿元作为注册资本，1.5亿元作为资本公积，公司持股比例为100%。
投资百亿！日本电装与富士电机联手扩产SiC半导体
自日本电装(Denso)、富士电机官方获悉，日本经济产业省已批准日本电装与富士电机共同申请的“半导体供应保障计划”，将为双方共同投资的碳化硅（SiC）半导体项目提供补贴。该项目投资额达2116亿日元（约合人民币102亿元），补助金额最高达705亿日元（约合人民币34亿元）。
威迈芯材年产100吨半导体高端光刻材料项目奠基
据合肥新站区消息，3月26日，威迈芯材（合肥）半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目奠基仪式在新站高新区举行。
三位华尔街分析师拉响警报：“英伟达牛市”很快会结束！
作为人工智能（AI）热潮最大的赢家，英伟达的股价一路涨得“风生水起”，今年迄今的涨幅已高达83%。然而，根据几位华尔街分析师的说法，英伟达最好的日子可能已经过去了，今年可能会开始“磕磕绊绊”。
康佳特推出全新载板设计培训课程 加快知识传播
该课程会介绍如何设计最佳的接口标准运用方式，例如eSPI、I²C和GPIO。此外，Design-in课程也会介绍康佳特x86固件的实现方式——包括嵌入式BIOS、载板管理控制器和模块管理控制器的特性。最后，验证和测试方式的课程，可帮助学员解决从初始载板设计验证到大规模量产测试过程中的所有难题。
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工
据消息，5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。
美商务部长：我们将如何花费 500 亿美元来主导半导体
已拨款 390 亿美元用于鼓励国内半导体制造的激励措施；已投资 110 亿美元用于半导体研发。第一个使用 CHIPS 资金进行商业制造建设和扩展的申请将于下周启动。展望未来，供应链公司和研发的更多融资机会将在未来几个月内出现。
15.6亿元！又一半导体材料项目破土动工
据消息，10月27日，福建德尔科技股份有限公司含氟半导体材料项目（一期）在蛟洋新材料产业园区正式破土动工。
半导体设备厂商晶升装备成功登陆科创板
本次募集资金后，晶升股份将继续致力于晶体生长设备的研发生产，加快半导体级晶体生长设备研发和制造中心项目建设，力争建成一流半导体生长设备研发实验中心
太湖科学城光电科技园项目新建部分通过竣工验收
据消息，近日，太湖科学城光电科技园项目新建部分顺利通过竣工验收，较合同工期提前了1个月，即将进入投用筹备阶段。
闪耀光储充重镇，2023慕尼黑华南电子展盛大开幕！
紧跟行业发展态势的慕尼黑华南电子展本次就聚焦了新能源汽车、储能、数据中心、智能座舱、智能家居、可穿戴医疗、工业、边缘AI、智能传感等新型热门技术应用，意在通过此次展示和交流的机会，为行业中更多企业的向“新”之旅提供参考与借鉴。
中欣晶圆12英寸BCD硅片产品取得技术突破
据中欣晶圆官微消息，近日，中欣晶圆12英寸轻掺BCD硅片产品取得技术突破，良率达到行业先进水平，通过国内外客户验证并已实现规模量产。
全球半导体设备商业绩明显下滑
由于半导体市场状况不佳导致需求停滞，美国对中国的出口限制也产生了一定影响。另一方面，基于利空因素几乎全部出尽的观点，相关企业的股价也在迅速恢复。今后的关注焦点将是业绩恢复时期的确定性和反弹力度。
松下生产科技二期项目在苏州工业园区奠基
苏州松下生产科技有限公司2003 年在园区设立，隶属于集团旗下松下互联事业公司，主要从事电子部品贴片机（SMT）等的研发制造
安森美4.3亿美元完成对格芯美国纽约州12吋晶圆厂收购
据eenewseurope 2月11日消息，安森美已完成对格芯的300mm East Fishkill纽约工厂和制造工厂的收购。该交易为安森美增加了1000多名世界一流的技术人员和工程师，并且是该公司在全球的晶圆厂重组的一部分
韩国首座8英寸SiC工厂在釜山开建
6月5日，韩国首座8英寸SiC工厂在釜山开建，投资方为EYEQLab，规划产能为14.4万片/年，投产时间预计为2025年9月。
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产
当地时间3月18日，英伟达（NVIDIA）宣布台积电（TSMC）、新思科技（Synopsys）已将其计算光刻平台投入生产，以加速下一代先进半导体芯片的制造，突破物理极限。
