台积电将向亚利桑那工厂增资35亿美元,2026年投产3nm工艺

2月14日,晶圆代工龙头台积电召开董事会,通过了2022 年财报、2022 年第四季配发每股新台币2.75 元现金股利息、2022 年员工业绩奖金与酬劳、以及核准约新台币2,120 亿元(约合人民币477.8亿元,约合70亿美元)资本支出,用于先进制程与特殊制程的建设,同时还预计以不超过35 亿美元的金额增资美国亚利桑那州子公司TSMC Arizona,并在中国台湾募集不高于新台币600 亿元(约合人民币135.2亿元)的无担保公司债等事项。

国资委主任张玉卓调研华大九天

4月6日,国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研,就中央企业集成电路产业发展工作听取建议

工信部与港投公司就RISC-V产业协同发展进行交流

自工信部官网获悉, 近日,香港投资管理有限公司(简称“港投公司”,HKIC)行政总裁陈家齐拜访工业和信息化部电子信息司,双方围绕RISC-V(第五代精简指令集)应用落地、技术创新和标准制定相关内容展开深入交流。

华南站丨相约组团好礼升级,慕尼黑华南电子生产设备展邀您轻松观展

慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日,再次登陆深圳国际会展中心(宝安新馆)。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造等领域,立足行业前沿,聚焦新旧动能转换,为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈

iCPO2026国际光电合封技术交流会议推动玻璃基板面向光量子应用

2026 年 5 月 29 日下午,iTGV 2026 国际玻璃通孔技术创新与应用论坛的核心应用论坛——国际光电合封技术交流会议(iCPO 2026) 在无锡国际会展中心顺利举办。会议由中科院微电子所、未来半导体主办,上海交通大学无锡光子芯片研究院、图灵量子联合主办,IEEE-EPS 广州 / 北京 / 上海分会承办。

格芯收购Tagore专有功率GaN IP产品组合

自格芯(GlobalFoundries)官网获悉,7月1日,格芯宣布收购Tagore Technology公司专有的、经过生产验证的功率氮化镓(GaN)IP 产品组合,这是一种高功率密度解决方案,旨在推动汽车、物联网(IoT)和人工智能(AI)数据中心等广泛电源应用领域的效率和性能发展。