比亚迪半导体 IPO 终止

2022年最后一天,半导体业内再发生一起重磅消息!12月30日晚,比亚迪公司发布公告,宣布终止比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市事项。

业内人士:英伟达、AMD与日月光讨论面板级扇出先进封装技术

据消息,为解决最新GB200供应问题,除了台积电的CoWoS产能吃紧,供应链业者表示,持成本与效能优势下,日月光正持续驱动面板级扇出先进封装(FOPLP),英伟达、AMD也与其讨论相关业务,不过业者认为,至少要到2025年看到AI需求明显浮现,有望2024年可看到面板级扇出先进封装产品小量生产,2025年下半至2026年才会导入实施该技术,即便FOPLP正式量产,其取代CoWoS的机率不大。

东芝电子300mm晶圆功率半导体制造工厂竣工

据消息,5月23日,东芝电子器件与存储株式会社(下简称“东芝”)宣布其300mm晶圆功率半导体制造工厂和办公楼竣工。目前将继续进行设备安装,计划在2024财年下半年开始大规模生产。

战略突破:三菱电机以匠人心态引领功率半导体技术革新

三菱电机半导体产品包括三菱功率模块(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、SiC MOSFET等)、三菱微波/射频和高频光器件、光模块等产品,其中三菱功率模块在电机控制、电源和白色家电的应用中有助于您实现变频、节能和环保的需求;而三菱系列光器件和光模块产品将为您在各种模拟/数字通讯、有线/无线通讯等应用中提供解决方案。

路维光电拟募资7.37亿元,投建半导体掩膜版等项目

据消息,路维光电日前发布公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券,募资总额不超过7.37亿元,扣除发行费用后,用于半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目、收购成都路维少数股东股权项目、补充流动资金及偿还银行借款。

Marvell公布首款2nm IP验证芯片,采用台积电N2制程

据媒体报道,当地时间3月3日,Marvell(美满电子)公布了其首款 2nm IP 验证芯片。该芯片采用台积电N2制程,是Mavell基于该节点开发定制AI XPU、交换机和其它芯片的基石。据悉,Marvell表示其2nm平台可为超大型企业显著提升算力基础设施的性能与效率,从而满足AI时代对这两项参数的需求。此外,Marvell还面向芯粒垂直3D堆叠场景推出了运行速度可达6.4Gbit/s的3D同步双向I/O。对比目前主流的单向互联,该I/O IP实现了更高的带宽密度。

英特尔85亿美元《芯片法案》补贴将被推迟发放

据报道,白宫在2024年3月承诺给英特尔的《芯片法案》资金将推迟发放。报道称,英特尔必须达到在初步谈判中达成的预期,美国政府才会给予补贴。此外,它必须通过严格的尽职调查,以确保数十亿美元资金不会被浪费。

星曜半导体推出世界最小尺寸双工器芯片

星曜半导体官微消息,7月21日,浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。三款产品均为1411尺寸,此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸,且为全球首次发布。此前,该公司相继获得华勤技术、龙旗科技、天珑移动、国兴网络、以晴集团、易赛等产业链资源的投资。​

SK海力士2022财年营业利润7.0066万亿韩元

SK海力士发布截至2022年12月31日的2022财年及第四季度财务报告。公司2022财年结合并收入为44.6481万亿韩元,营业利润为7.0066万亿韩元,净利润为2.4389万亿韩元。2022财年营业利润率为16%,净利润率为5%