苏州科阳：拟4.24亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目 据悉，苏州科阳拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。项目分两步实施，第一步投资约3.19亿元，新建12吋封装产能3000片/月，第二步投资约1.05亿元，再扩建12吋封装产能3000片/月。 制造/封测 2022年08月30日 0 点赞 0 评论 1333 浏览
