• 首页
  • 半导体
    • TGV资讯
    • 芯片设计
    • 制造/封测
    • 设备/材料
    • 新技术/产品
    • 产业项目
    • 投/融资
    • 政策要闻
    • 芯人物
    • 芯闻快讯
  • 系统应用
    • 汽车电子
    • 人工智能
    • 通信网络
    • 医疗电子
    • 消费电子
    • 工业电子
    • 安防电子
  • 量子科技
    • 量子计算
    • 量子通信
    • 量子测量
  • 资源库
    • 数据报告
    • 会议论文集
    • 产品库
      • 系统应用
      • 技术
      • 制造/工艺
      • 封装测试
      • 设备
      • 材料
      • 零部件
      • 光伏/显示
  • 会议报名
    • 2025年电子封装技术国际会议(ICEPT 2025)
    • 第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2025)
    • 中国半导体封装测试展览会(CSPT2025)
    • 国际光电合封技术交流会议(iCPO 2025)
    • 扇出面板级封装合作论坛(FOPLP 2025)
    • 国际混合键合研讨会(iHBC 2025)
    • 先进封装可靠性技术暨互连材料大会(CAPRT-IM2025)
  • 会员中心
    • 登录
    • 注册

  1. 首页
  2. 半导体
  3. 芯闻快讯

芯闻快讯
  • 默认
  • 浏览次数
  • 发布时间

【10月27日芯闻】三季度全球硅晶圆出货量创纪录;K海力士:撤出中国不属实!台积电成立3D Fabric联盟; 寒武纪中标南京智能计算中心项目;扑浪量子获Pre-A轮投资

【10月27日芯闻】三季度全球硅晶圆出货量创纪录;K海力士:撤出中国不属实!台积电成立3D Fabric联盟; 寒武纪中标南京智能计算中心项目;扑浪量子获Pre-A轮投资

芯闻快讯 2022年10月27日 0 点赞 0 评论 967 浏览
【10月26日芯闻】全球因缺芯减产362万辆;中国52家霸榜百强;15家中业入围量子计算发明专利榜;联电48亿收购厦门联芯获投审会通过;中微第500台MOCVD付运

【10月26日芯闻】全球因缺芯减产362万辆;中国52家霸榜百强;15家中业入围量子计算发明专利榜;联电48亿收购厦门联芯获投审会通过;中微第500台MOCVD付运

芯闻快讯 2022年10月26日 0 点赞 0 评论 879 浏览
【10月24日芯闻】科创板半导体公司九成增长;俄自研7nm光刻机;泛林业绩或锐减; 有研硅拟募资10亿;奕行智能、阳晓电子、思澈科技最新融资

【10月24日芯闻】科创板半导体公司九成增长;俄自研7nm光刻机;泛林业绩或锐减; 有研硅拟募资10亿;奕行智能、阳晓电子、思澈科技最新融资

芯闻快讯 2022年10月24日 2 点赞 0 评论 971 浏览
【10月20日芯闻】半导体领涨两市;华大九天千万美元搞并购;蔡司国内首次购地自建项目;大族激光分拆封测业务;汉天下投资14亿滤波器芯片项目通线!

【10月20日芯闻】半导体领涨两市;华大九天千万美元搞并购;蔡司国内首次购地自建项目;大族激光分拆封测业务;汉天下投资14亿滤波器芯片项目通线!

芯闻快讯 2022年10月20日 1 点赞 0 评论 1206 浏览
【10月19日芯闻】华为领跑中国企业研发榜;半导体供应将于23年底恢复;中科时代、亿铸科技等最新融资

【10月19日芯闻】华为领跑中国企业研发榜;半导体供应将于23年底恢复;中科时代、亿铸科技等最新融资

芯闻快讯 2022年10月19日 1 点赞 0 评论 1564 浏览
【10月18日芯闻】我国首条光芯片产线明年建成;美调查大厂专利侵权;QCI建光量子芯片;瑞萨收购Steradian

【10月18日芯闻】我国首条光芯片产线明年建成;美调查大厂专利侵权;QCI建光量子芯片;瑞萨收购Steradian

康达新材拟投3.7亿元扩大TFT液晶显示材料项目产能;华大九天拟通过深圳九天收购芯達芯片100%股权;分析师预计苹果将于2024年推出折叠屏iPad ;比亚迪前三季度净利润超过去三年之和
芯闻快讯 2022年10月18日 1 点赞 0 评论 898 浏览
【10月17日芯闻】半导体设备国产化广阔;贺利氏5亿项目开工;江苏长晶冲刺IPO;苏州华星光电项目明年量产;

【10月17日芯闻】半导体设备国产化广阔;贺利氏5亿项目开工;江苏长晶冲刺IPO;苏州华星光电项目明年量产;

朗讯科技完成数亿元C轮融资;威兆半导体完成C轮数亿元战略融资;国镓半导体获近千万元融资;进芯电子完成C轮融资
芯闻快讯 2022年10月17日 4 点赞 0 评论 1880 浏览
加载更多

  广告位

未来半导体会员

国际混合键合研讨会

扇出面板级封装合作论坛

国际光电合封技术交流会议

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

  视频

  资源库

$block.title

数据报告

$block.title

半导体产品库

$block.title

未来半导体产业调研报告

  技术文章

$block.title
关注
$block.title
期刊

热门标签

CAD绘图 视频制作 视频转换器 宏基 封装及设备材料 智能设备 安全 AR HTTP/REST服务测试 晶圆制造 压缩软件 IDM 乾始 互联网 防火墙工具 播放器 南孚 江苏先科 HiGame 文件管理 动画软件 智能手表 电子书设计制作 汽车电子 无线WiFi网络管理 音乐管理 多标签ssh工具 未来半导体 半导体产业链 MAC地址修改
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 诚聘英才

 官方微信

  • 微信扫一扫
  • 立即关注

 会议活动

$item.title

先进封装可靠性技术暨互连材料大会

2025-11-27至2025-11-28
中国•广州
$item.title
$item.title

2025年电子封装技术国际会议

2025-08-05至2025-08-07
中国•上海
$item.title
$item.title

国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2025)

2025-06-26至2025-06-27
中国•深圳
$item.title

 友情链接

  • 第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2025)
  • 中国半导体封装测试展览会(CSPT2025)
  • 2025第26届电子封装技术国际会议
  • 中国半导体行业协会
Copyright © 2025 版权所有. 未来半导体
京ICP备2022009775号-1
立即
投稿

微信公众账号

微信扫一扫加关注

返回
顶部