日月光高雄K28工厂动土，预计2026年完工
自日月光（ASE）官网获悉，10月9日，日月光位于台湾高雄的K28厂房举行动土典礼。该厂房预计2026年完工，扩充先进封测产能，预计增加近900个就业机会。
四川晶导微新工厂首批设备搬入
据消息，10月8日，四川晶导微电子有限公司内江过渡厂房项目首批设备的搬入，正式进入设备安装和调试阶段。
越南政府远期规划逾建设20座半导体工厂
据报道，近期，越南政府总理范明签署了第1018/QD-TTg号决定，同时颁发了越南半导体产业发展战略和愿景，规划至2050年目标建设3座制造厂，20座封测厂。
湖北百视特半导体项目正式投产
据消息，近日，湖北百视特半导体科技有限公司年产3000万个COB制程高端摄像头模组项目，在枝江市电子信息产业园正式投产。
景旺电子泰国工厂奠基，一期投资20亿元
据景旺电子官微消息，10月9日，景旺电子泰国工厂举行奠基仪式，标志着景旺电子在全球化战略布局上迈出了坚实的一步。
中科院微电子所在GaN器件研究方面取得重要进展
近期，中国科学院微电子所高频高压中心GaN研究团队在刘新宇研究员带领下，在高频高效率器件、限幅器、电源驱动电路等研究方向进行了创新性研究和探索，取得了重要进展。
大摩：三星HBM4技术将外包给台积电
大摩半导体产业分析师詹家鸿指出，三星预计在2026年将其HBM4基底技术外包给台积电，并采用12nm/6nm制程。 台积电面临强劲需求的情况下，正积极进行产能扩张，预计在2025年将资本支出增加至380亿美元。
富士康：正建设全球最大的NVIDIA超级芯片工厂
日前，在鸿海年度科技日上，富士康云企业解决方案业务部高级副总裁本杰明-丁（Benjamin Ting）表示，公司正在建设世界上最大的英伟达GB200芯片制造工厂，以满足市场对Blackwell平台的巨大需求。
思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目封顶
9月27日，青岛集成电路先进装备园暨思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目封顶仪式在青岛自贸片区·中德生态园内的青岛市集成电路产业园举行。
闻泰科技：格力电器拟减持不超过1%公司股份
闻泰科技公告，公司持股5%以上股东珠海融林披露其减持计划公告后，新增减持实施主体珠海融林一致行动人格力电器。
