芯钛半导体湿法设备研发制造项目在无锡惠山奠基，总投资超10亿元
9月13日，芯钛半导体（无锡）有限公司“半导体湿法设备研发制造项目”奠基仪式在无锡市惠山区举行。**项目总投资超过10亿元，总建筑面积约6万平方米，将建设集研发、中试、制造于一体的现代化总部产业基地，进一步推动半导体湿法设备研发及产业化进程。据无锡惠山发布消息，早在2025年3月13日，SEMTEK半导体高端装备总部基地项目正式落户无锡惠山经开区。随着项目推进，芯钛半导体总部正式落地惠山。项目购地
奕斯伟计算通过港交所聆讯，RISC-V赛道有望迎来“第一股”
9月21日，北京奕斯伟计算技术股份有限公司（以下简称“奕斯伟计算”）顺利通过香港联合交易所主板上市聆讯，距离正式登陆资本市场更进一步，有望成为“RISC-V第一股”，填补RISC-V芯片赛道的上市标的空白。在x86与ARM架构长期主导的全球芯片市场中，RISC-V凭借开源开放、灵活、模块化、高能效等特性，迅速成长为计算架构第三极，被认为是AI时代的原生计算架构。随着智能终端、汽车电子、工业控制、A
光模块大厂纳真科技正式登陆港交所，总市值达353.27亿港元
9月22日，纳真科技公司正式登陆港交所，股票代码：09856，截至发稿实时股价为35.94港元/股，较发行价上涨9.04%，总市值为353.27亿港元。纳真科技是全球光通信与光连接产品供应商，致力于光模块、光芯片及光网络终端的研发、制造与销售。根据弗若斯特沙利文资料，2024年按全球光模块收入计，公司占有2.9%的市场份额，在全球所有专业光模块厂商中排名第五；按中国光模块收入计，占有7.2%的市场
全省单笔最大！华虹FAB9B项目获25.36亿元资金
近日，无锡市高新区创业投资控股集团有限公司获得国家开发银行新型政策性金融工具落地资金 25.36 亿元，专项投向华虹 FAB9B（华虹三期）项目建设。该笔融资是无锡市 2026 年首笔新型政策性金融工具借款，同时也是江苏省今年单笔规模最大的政策性金融工具借款。新型政策性金融工具由国家创设，核心用于服务国家重大战略、补充重点项目资本金，依托资本金杠杆放大投资体量、优化投资结构，由国家政策性银行负责申
村田亮相2026云栖大会：以全链路技术方案助力AI数据中心高效供电与热管理
中国杭州，2026年9月22日——行业领先的综合电子元器件制造商村田制作所（以下简称“村田”）首次亮相2026云栖大会，携面向AI数据中心（AIDC）的电源线与芯片级器件整体解决方案参展，展位号：2号算力馆【2-E07】。本届大会于9月22日至24日在杭州举行，以“智以致用”为主题，将Agentic AI（代理式人工智能）作为核心议题，同步覆盖芯片、云基础设施、模型能力与模型服务、Agentic应
C轮融资约10亿元！芯驰科技连续完成 C+和 C++轮融资
9 月 21 日，芯驰科技正式宣布完成C+和C++轮融资，2026年完成的C轮融资约10亿元人民币。本轮融资资方覆盖华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家知名投资机构及产业资本。芯驰科技是全场景智能芯片引领者，深度布局智能汽车与具身智能赛道。在智能汽车方面，芯驰面向未来汽车电子电气架构提供车规级SoC与高性能MCU产品，覆盖智能座舱、智能网关及核心车控等应用场景；在具身智能领域，芯驰提供覆
英特尔传与友达合作推进先进封装，瞄准CPO与高密度算力芯片整合
英特尔正在加快先进封装技术布局。最新消息显示，英特尔除持续推进EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术外，近期还将布局延伸至Micro LED基板先进封装领域，并被业界传出正与中国台湾面板厂商友达探讨合作，双方或将围绕CPO（共同封装光学）及高密度算力芯片整合方案展开布局。对此，英特尔暂未对相关消息作出评论。值得注意的是，友达近年来已明显加快向先进封装、玻璃基板及光通讯等领域延伸。友达董事长彭双浪此
颀中科技上半年由盈转亏：火灾致3亿巨亏，24亿豪赌先进封装能否扭转困局？
今年上半年，颀中科技交出了上市以来首份亏损中报，归母净利润亏损3.03亿元，同比下降405.92%。然而半年报发布仅一个月后，公司便高调启动总投资24.54亿元的先进封装项目，从显示驱动芯片封测细分赛道向AI算力封装全面转型。短期业绩断崖与长期战略扩张之间的张力，是这家显示驱动封测龙头在行业周期底部的战略抉择。一场被火灾改写的半年报拆解颀中科技上半年的亏损结构，核心驱动因素并非经营性恶化，而是一场
晶能微电子完成6.3亿元C轮融资，车规级封测基地二期进入收尾期
9月20日，晶能发文称，近日，浙江晶能微电子股份有限公司完成6.3亿元C轮融资。这是公司成立四年来的第五轮融资，累计融资规模近20亿元，充分体现资本市场对公司技术路线、发展节奏及商业化落地能力的高度认可。伴随AI产业高速扩张，电力电子成为下一代高端产业的底层关键赛道。依托车规级SiC模块积累的技术能力，晶能微电子向数据中心、航空航天、可控核聚变等更高端领域奋进，着力打造新一代电能控制关键技术。公司
11.95nm、45:1、+50%！长鑫存储G5平台正式量产
据澎湃新闻，9月20日，在2026世界制造业大会上，长鑫存储宣布第五代DRAM技术平台（G5平台）正式量产。与此同时，展出两款基于G5平台打造的LPDDR5X量产产品，单颗容量均达到24GB，较上一代同类型产品提升50%，目前均已进入规模量产阶段。两款产品单颗容量均达到24GB，相较上一代同类型产品提升50%。两款产品分别采用496Ball和245Ball封装规格，可面向中高端智能手机、便携式消费
