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200亿美元拿下！英伟达史上最贵收购记录！

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芯闻快讯 2025年12月26日 0 点赞 0 评论 480 浏览

精测电子：TGV AOI量检测设备Seal 200主要应用于半导体2.5D/3D封装等领域

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芯闻快讯 2025年12月26日 0 点赞 0 评论 425 浏览

FICT 推出4-8层玻璃基板堆叠PCB方案

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芯闻快讯 2025年12月26日 0 点赞 0 评论 406 浏览

IC载板产业链争夺战

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芯闻快讯 2025年12月26日 0 点赞 0 评论 1314 浏览

征稿通知 | 第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）

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芯闻快讯 2025年12月25日 0 点赞 0 评论 613 浏览

长征十二号甲首飞基本成功中国可回收火箭技术迈出关键步

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芯闻快讯 2025年12月24日 0 点赞 0 评论 915 浏览

群创 FOPLP 获 SpaceX 大单？董事长语带玄机「客户很满意」

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芯闻快讯 2025年12月24日 0 点赞 0 评论 375 浏览

三星Exynos 2600芯片：全球首款2nm手机芯片，核心连接功能改为外置

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芯闻快讯 2025年12月24日 0 点赞 0 评论 336 浏览

南亚新材：即将催化高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目

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芯闻快讯 2025年12月24日 0 点赞 0 评论 378 浏览

喜讯！元夫半导体斩获IC风云榜“年度最具成长潜力奖”

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芯闻快讯 2025年12月24日 0 点赞 0 评论 374 浏览

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