日美10企业组成“US-JOINT”联盟,加快半导体后端工艺研发 日前,日本昭和电工(Resonac)在官网发文称,包括Resonac在内的十家美日半导体材料设备公司宣布合作成立新联盟“US-JOINT”,致力于半导体后端工艺研发。 芯闻快讯 2024年07月15日 0 点赞 0 评论 696 浏览
芯驰科技全球总部落户北京,获得10亿元战略投资 据消息,日前,芯驰科技全球总部已正式落户北京经济技术开发区,并获得经开区联合北京市区两级给予的10亿元战略投资。 芯闻快讯 2024年07月15日 0 点赞 0 评论 420 浏览
国产化半导体先进封装设备项目签约落地 据消息,7月10日,国产化半导体先进封装设备项目——深圳市华芯智能装备有限公司(以下简称“华芯智能“)签约落地江阴霞客湾科学城。 芯闻快讯 2024年07月15日 0 点赞 0 评论 437 浏览
台积电获英特尔下一代AI芯片订单 将采用3nm制程及CoWoS封装 近日市场消息称,英特尔下一代人工智能(AI)芯片Falcon shores将采用台积电3nm制程与CoWoS先进封装技术,目前已完成流片(Tape out),将在明年底进入量产。 芯闻快讯 2024年07月15日 0 点赞 0 评论 511 浏览
Evatec Inside: Bumping + TSV + Hybrid Bonding 助力HBM技术迭代 目前,晶体管的尺寸日益逼近物理极限,半导体巨头们开始依赖先进封装技术以延续摩尔定律并推动芯片性能的提升。 芯闻快讯 2024年07月15日 3 点赞 0 评论 2959 浏览
国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备发布 据消息,近日,天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司(下文简称“矽行半导体”)宣布,公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证,标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。 芯闻快讯 2024年07月16日 0 点赞 0 评论 673 浏览
长飞波兰工厂扩产完成,首盘光缆下线 据消息,当地时间7月12日,长飞光纤光缆股份有限公司(以下简称“长飞公司”)位于波兰的工厂扩产项目顺利完成,新生产车间的第一盘室内光缆下线,经严格的质量检验,该盘光缆各项性能满足欧洲客户需求及该类产品的国际标准。 芯闻快讯 2024年07月16日 0 点赞 0 评论 503 浏览
苹果M5芯片或导入台积电SoIC先进封装制程 据台媒报道,此前传出台积电2nm制程将在本周试产,苹果除了将拿下2025年首波产能外,下世代3D先进封装平台SoIC(系统整合芯片)也规划于M5芯片导入并展开量产,2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。 芯闻快讯 2024年07月16日 0 点赞 0 评论 586 浏览
无锡迪思高端掩模正式通线,首套90nm产品顺利交付 近日,无锡迪思微电子有限公司(以下简称“无锡迪思”)高端掩模项目完成关键设备安装调试,产线顺利贯通,并完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付,标志着无锡迪思技术能力实现新跨越,向成为中国大陆技术、产能双领先的开放式掩模公司,又迈出坚实的一步。 芯闻快讯 2024年07月16日 0 点赞 0 评论 572 浏览
镓仁半导体晶圆级(010)氧化镓单晶衬底直径突破3英寸 据镓仁半导体官微消息,2024年7月,杭州镓仁半导体有限公司在氧化镓晶体生长与衬底加工技术上取得突破性进展,成功制备出3英寸晶圆级(010)氧化镓单晶衬底,为目前国际上已报导的最大尺寸,达到国际领先水平。 芯闻快讯 2024年07月17日 0 点赞 0 评论 505 浏览