鸿海布局第四代化合物半导体

近日,鸿海研究院半导体所,携手阳明交大电子所,双方研究团队在第四代化合物半导体的关键技术上取得重大突破,提高了第四代半导体氧化镓 (Ga2O3) 在高压、高温应用领域的高压耐受性能,为未来高功率电子元件开辟了新的可能性。

SK海力士开发出全球首款第六代10纳米级DDR5 DRAM

自SK海力士官网获悉,8月29日,SK海力士宣布,全球首次成功开发出采用第六代10纳米级(1c)工艺的16Gb DDR5 DRAM,将在年内完成1c DDR5 DRAM的量产准备,从明年开始供应产品,引领半导体存储器市场发展。

喆塔半导体AI创新总部落户光谷并启动

据喆塔科技官微消息,8月30日,喆塔科技半导体AI创新总部——喆塔智芯正式落户武汉光谷,并与东湖高新区管委会、光谷金控签署了三方合作协议。武汉喆塔智芯签约仪式暨喆塔科技半导体AI创新总部启动仪式在光谷隆重举行,标志着三方合作步入实质性阶段。

比亚迪入股半导体封装材料研发商芯源新材料

据悉,近日,深圳芯源新材料有限公司发生工商变更,新增比亚迪为股东,注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币,同时新增陈鼎豪、郝馨儿为董事。深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月,法定代表人为姜亮,经营范围含新材料技术研发、电子专用材料研发、电子专用材料制造等。公开信息显示,芯源新材料是是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。​