民德电子拟参与浙江广芯微电子4.9180%股权转让竞拍
11月14日，民德电子发布公告称，公司拟使用自有/自筹资金参与竞拍丽水市绿色产业发展基金有限公司(简称“丽水绿色基金”)持有的浙江广芯微电子有限公司(简称“广芯微电子”)4.9180%的股权，起拍底价3550万元。
日本首台ASML EUV光刻机将运抵，用于Rapidus晶圆厂试产
据日媒报道，日本半导体代工企业Rapidus购入的第一台ASML EUV光刻机将于2024年12月中旬抵达北海道新千岁机场，这也将成为日本全国首台EUV光刻设备。
台积电美国子公司获得66亿美元政府补助
自美国商务部官网获悉，当地时间周五，美国商务部发文宣布确定向台积电提供最多66亿美元补贴，用于建设亚利桑那州的半导体工厂。
清华大学团队研制感存算一体化光电忆阻器阵列
据清华大学官网消息，目前，视觉感内计算研究尚处于起步阶段，在硬件层面，当前研究大多聚焦于单个光电感存算一体化器件，缺少将大规模阵列与硅CMOS电路有效集成的方案；在算法架构层面，当前演示的感内计算功能较为单一，难以支撑复杂视觉信息处理任务。
晶益通IGBT模块材料和封测模组产业园项目进度过半
据“最内江”公众号消息，近日，位于内江高新区白马电子信息产业园的IGBT模块材料和封测模组产业园项目一期传来新进展。
安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
功率损耗模型生成工具现已包含无源元件，可更精准地进行设计建模，帮助客户加快产品上市中国上海，2024年11月14日——安森美(onsemi)和伍尔特电子（Würth Elektronik）宣布，伍尔特电子的无源元件数据库已集成到安森美独特的PLECS®模型自助生成工具&n
基本半导体完成股份改制，正式更名
据深圳商报消息，11月15日，经深圳市市场监督管理局核准，深圳基本半导体有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商变更登记手续，公司名称正式变更为“深圳基本半导体股份有限公司”。
国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台建成发布
据深圳平湖实验室官微消息，11月15日，国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台建成发布仪式隆重举行。
燕东微、京东方入股330亿元12英寸集成电路生产线项目
北电集成项目将依托燕东微现有技术基础，通过自主研发与适当引进的方式构建工艺技术平台，引进28nm-55nm基线工艺IP，同时通过特色工艺平台的自主研发，在基线IP基础上形成自主特色IP，搭建支持12英寸集成电路生产线。燕东微表示，通过本项目的建设，燕东微将实现更好的晶圆生产线的产业布局，推动工艺技术能力向更高工艺节点迈进，有效提升公司核心竞争力，有助于实现公司实现高质量、可持续发展。
马来西亚协会主席：建议与中国建立联合研发中心
据媒体报道，11月18日，马来西亚半导体行业协会主席邝瑞强在第二十一届中国国际半导体博览会开幕式上表示，为了深化中国、马来西亚以及东南亚之间的半导体合作，马来西亚和中国可以建立联合研发中心，专注于AI芯片、低功能设计、5G以及互联网等新兴技术，推动半导体创新的发展。
