IC-SRDI2026:半导体、显示器、二次电池和生物医药四大尖端产业是决定韩国AI时代未来发展的核心战略产业
据财联社7月2日电，韩国总统李在明2日表示，忠清地区蕴藏着巨大的发展潜力，只要企业战略性投资与政府的坚定支持形成合力，不仅将成为韩国尖端产业中心，更将崛起为引领人工智能（AI）时代的世界级创新中心。
ICEPT2026：GlaSSEM的玻璃基板2027年全面量产
GlaSSEM，是三星电机与日本住友化学集团全资子公司东宇精化合资成立的，双方签署了一项最终协议，成立合资企业生产玻璃芯，这是一种下一代玻璃基材的关键材料。GlaSSEM，代表玻璃、三星、住友、电子和材料。[Samsung（三星）、Sumitomo（住友）、Electronic（电子）以及 Materials（材料）的首字母组合而成。
ICEPT2026:从高性能ADC到完整信号链方案， 士模微电子以自主创新服务中国智造升级
在工业自动化、能源电力、轨道交通和高端装备持续升级的背景下，中国制造对模拟芯片的要求已经不再是有没有，而是能不能稳定地高性能运行，以及可靠的本土流片供货能力。长期以来，国内高端装备在高性能ADC、DAC等核心模拟器件上依赖进口，不仅面临成本高还有供货不稳等问题。
IC-SRDI2026:SEMI敦促美国财政部放宽半导体出口管制
近日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）突然向美国财政部长斯科特·贝森特发出正式信函。据报道，对于这个代表全球3000多家半导体器件、设备和材料企业的最大行业协会而言，直接向美国财政部长发出信函实属罕见。这封信的核心是强烈要求美国政府全面重新考虑其在未与盟国达成共识的情况下单方面推进的超强半导体设备和技术出口管制措施。
ICEPT2026:北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心在IEEE ISPSD 2026发表3项宽禁带半导体功率器件重要技术进展
近日，功率半导体器件领域的顶级会议IEEE International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD) 在美国拉斯维加斯举行。北京大学集成电路学院三篇高水平论文入选，向国际功率器件与功率集成电路领域的同行展示了北京大学最新的研究成果，研究内容涉及GaN HEMT器件栅极可靠性、超高压GaN横向整流器、以及集成型GaN
ICEPT2026：ICEPT 2026 联合专题会议
ICEPT 2026(第27届电子封装技术国际会议)将于8月5-7日在中国西安·豪享来温德姆酒店盛大召开！大会诚挚邀请来自全球高校、科研机构、产业企业、投资机构及行业组织的专家学者、企业代表和青年人才齐聚一堂，共同探讨电子封装与集成技术的前沿趋势、创新成果与产业机遇！
ICEPT2026:迈为股份子公司牵头国家级量子芯片倒装键合项目
近日，国家重点研发计划量子专项 “量子芯片倒装键合设备及关键技术研究” 项目启动会在珠海高新区迈为技术半导体产业园举行，标志我国量子芯片核心封装装备自主攻关工作全面开展。
ICEPT2026:芯原股份董事长：端侧 AI 专用 ASIC 芯片将成行业下一风口
近日，芯原股份（688521）董事长戴伟民在行业专题研讨会上公开表态，伴随大模型落地从云端训练转向终端规模化推理，端侧 AI 专用 ASIC 芯片将成为半导体产业下一核心风口，结合行业测算数据，2026 年端侧 AI ASIC 整体市场渗透率有望突破 40%，赛道放量拐点已至。
ICEPT2026:博通苹果携手,芯片供应协议延至2031年
据路透社报道，博通公司在当地时间7月6日向美国证券交易委员会 (SEC) 递交Form8-K 报告，表示该企业已与 Apple（苹果）的芯片合作伙伴关系延长至2031年，扩展原有涵盖多种定制芯片开发与供应的长期协议。消息落地后博通美股盘前显著上涨，资本市场高度认可本次长期战略合作的确定性价值。苹果与博通二十余年合作演进：从无线供货升级至2031年ASIC深度战略合作博通是全球少有的同时掌控消费射频
IC-SRDI2026:从CoWoP到CoPoP：见证先进封装基板技术的狂飙突进
这是一场AI算力时代封装价值链的重构与演进革命这是一场有机基板与玻璃基板的较量与融合革命这是一场封装架构的革命这是一场时间微缩的革命2026年，9月6日，广州，CoWoP技术论坛将携玻芯成、深南电路；CoPoP玻璃基板前沿论坛将携中兴通讯、三叠纪、光华科技；碳化硅通孔技术论坛将携南砂晶圆、世运电路、圭华智能、松柏科技、汇成真空；一起开辟三条直通2030年代的康庄小道这条小道上睁眼就是黄金，闭眼就是
