GlaSSEM，是三星电机与日本住友化学集团全资子公司东宇精化合资成立的，双方签署了一项最终协议，成立合资企业生产玻璃芯，这是一种下一代玻璃基材的关键材料。
GlaSSEM，代表玻璃、三星、住友、电子和材料。[Samsung（三星）、Sumitomo（住友）、Electronic（电子）以及 Materials（材料）的首字母组合而成。
三星电机总投资约4800亿韩元，持有66%的股份，东宇精化持有34%。总部和生产基地将设在韩国东宇精化平泽厂区。
为什么玻璃核心很重要
玻璃芯是玻璃基板的关键材料，玻璃基板正作为下一代半导体基板受到关注。
与传统有机基板相比，玻璃基板具有更低的热膨胀系数和更优的平整度，使其适合大面积和高度集成的半导体封装。
随着AI服务器和高性能计算领域对先进封装需求的增长，玻璃基板正成为下一代半导体技术中的潜在变革者。
2027年底全面行动目标
GlaSSEM将推进生产设施建设、工艺稳定和质量验证，目标是从2027年下半年开始全面投产，2026年底将建设一条月产不少于3000-5000起步Panel/月的玻璃基板生产线（对标京东方、SKC）。通过此次合资，三星电机力旨在为Glass Core稳固制造和供应基础，增强其在下一代封装基底领域的竞争力。
强强联合启动玻璃基板量产工作
东洋精细化学拥有多年薄膜玻璃产品制造经验积累的玻璃处理技术、可处理大面积玻璃基板的自动化设备操作技术，以及严格执行洁净度和工艺控制的高品质生产技术。凭借我们迄今为止积累的工艺改进能力、分析评估体系、现有基础设施和人才，我们能够为从玻璃芯基板的开发调试到批量生产的整个流程提供全方位支持。
三星电机是全球领先的先进半导体封装基板和电子元件制造商，拥有悠久的历史，尤其在支持多层、高密度布线和大尺寸封装的基板设计和制造技术方面实力雄厚。公司在人工智能服务器等高性能领域积累了丰富的经验，拥有卓越的品质和可靠性；通过与领先的半导体制造商合作，建立了强大的客户支持能力；并拥有包括量产启动在内的商业化经验。此外，三星电机自早期便致力于玻璃芯基板技术的研发和实际应用。
新公司将作为先进半导体封装用玻璃芯基板的业务部门成立，整合两家公司的技术和专业知识。公司计划在2015财年下半年建立供应体系。之后，公司计划逐步提高供应能力并扩大玻璃芯基板业务。
住友化学集团将信息通信技术（ICT）相关领域定位为增长驱动力之一，并致力于拓展其半导体材料业务。迄今为止，为满足日益增长的先进半导体需求，住友化学已拓展了以光刻胶和半导体化学品为主的半导体前端材料业务。
此外，住友化学正稳步推进封装材料、基板材料和下一代工艺材料等后端工艺的研发、市场推广和销售拓展，并充分利用其核心技术。此次合资企业的成立将进一步巩固住友化学在下一代半导体封装领域的业务基础，并通过提供高质量的产品和技术，为半导体产业的发展和智慧社会的构建做出贡献。
“GlaSSEM”计划在完成工厂建设、工艺稳定和质量验证阶段后，于2027年下半年开始全面量产。此举旨在积极响应全球大型科技公司对玻璃基板的需求。
三星电机总裁张德铉表示：“成立这家合资企业是主动确保我们在玻璃基板领域核心竞争力的战略选择。我们将最大限度地发挥两家公司的协同效应，引领下一代半导体基板市场的范式转变。”
住友化学集团董事长岩田圭一强调：“此次合作将为两家公司在先进半导体材料领域进一步提升竞争力提供契机。”他补充道：“我们将通过持续的技术合作，继续保持长期的合作伙伴关系。”
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