规模化共封装光学：
面向下一代计算基础设施的供应链保障
AI 大模型、智能算力集群和超大规模数据中心正在推动计算基础设施进入新一轮升级周期。随着带宽需求持续攀升、系统功耗压力不断加大，传统可插拔光模块在速率、能效、互连密度和系统集成方面正面面临新的挑战。
共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO） 正成为支撑下一代 AI 服务器、交换芯片、加速计算平台和数据中心网络架构的重要技术方向。它不仅是器件和封装技术的创新，更是一场涉及服务器、芯片设计、硅光、先进封装、基板、光纤连接、测试验证、系统集成和供应链协同的产业级变革。
全球 CPO 商用进度条：谁在领跑？
2026年，CPO领域的市场机遇吸引了众多厂商的积极布局，覆盖芯片设计、光模块制造、封装测试等多个产业链环节。
英伟达是全球CPO技术的领军者，该公司透露，NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产，而采用CPO技术的Spectrum-X以太网CPO交换机，将在2026年下半年启动量产与客户爬坡交付。该平台基于CPO构建，较使用传统交换网络可实现5倍更高能效、5倍更长AI运行时间及1.3倍更快部署速度。
台积电通过COUPE硅光整合平台提供CPO所需的硅光芯片制造和3D异质集成技术，2026年下半年COUPE on Substrate方案将进入量产。
博通推出采用CPO技术的交换机芯片Tomahawk 6 Davisson，已开始批量出货，为全球首款102.4T交换机芯片。
Marvell于2025年12月宣布收购光互连解决方案商Celestial AI，交易于2026年第一季度完成，由此获得硅光子、片上光互连等CPO核心技术；其第三代6.4T CPO光引擎已对接云厂商，预计2027年进入量产周期。
Intel在2026年5月OFC大会上首次展示搭载CPO技术的玻璃核心基板原型，采用主动式光学封装方案，整合4颗运算Chiplet、4颗DRAM芯片及CPO光学接口组件，相较传统有机基板可提供10倍互连密度提升，搭载玻璃基板的终端产品预计2029至2030年间推向市场。
2026年，CPO供奉装光学进入深水区在商业化进展方面，市场对CPO的量产节奏存在不同判断。机构认为，2026 年是 1.6T 光模块商业化元年开启，但CPO规模化量产可能推迟至2028年甚至2029年，主要瓶颈在于光引擎与交换芯片集成后的系统良率问题。
中国大陆CPO跟跑
中国大陆厂商在CPO产业链各环节同样展现出较强的竞争力。
中际旭创作为全球光模块龙头，深度绑定英伟达、微软等巨头，正在布局3.2T超高速CPO封装光模块。新易盛在LPO、NPO及CPO技术领域已有充分布局，硅光产品已实现批量出货。光迅科技自研硅光芯片和CPO光引擎，1.6T光模块具备批量交付能力，并推出全球首款3.2T硅光单模NPO模块。华工科技已发布第二代单波400G光引擎及行业首款3.2T CPO光引擎。天孚通信作为全球高端光器件龙头，面向CPO场景的FAU、ELS外置光源等配套产品已完成相关布局，具备批量交付的能力。
长电科技掌握CPO全流程封装测试能力，硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证。工业富联CPO全光交换机样机已开始出货，全年计划交付CPO相关产品超1万台。东山精密通过收购索尔思光电布局光通信领域，同步在常州推进光芯片及高速光模块扩建项目，并在苏州启动CPO产业化项目，覆盖从上游光芯片到CPO封装的关键环节。
CPO 设备暗线：谁在卖"铲子"？
当所有人都在讨论"易中天"光模块三巨头时，一个被忽略的真相是：CPO（共封装光学）的真正受益者不是组装厂，是上游设备、材料和封测。台积电 COUPE 平台预计 2026 年量产，博通 CPO 交换芯片已商用落地，但国内厂商在封装设备、键合机、测试机环节几乎空白。
CPO Workshop
8月5-7日，第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）将西安举办。为促进产业链上下游深入交流，ICEPT 2026 将设立特别专题：
规模化共封装光学：面向下一代计算基础设施的供应链准备情况
诚邀服务器、芯片设计、云计算、数据中心、光通信、半导体封装及相关产业链企业参与会议，并欢迎以赞助、演讲、展示、合作交流等形式深度参与 ICEPT 2026。
CPO被广泛认为是提升 AI 和超大规模数据中心系统带宽与能效的关键使能技术。然而，从技术验证走向大规模部署，CPO 面临的不仅是器件创新，更是供应链成熟度、制造能力和生态协同能力的系统性挑战。本 Workshop 将围绕 CPO 产业化进程中的核心问题展开讨论，包括：
· AI 服务器与数据中心系统架构演进：CPO 如何影响下一代服务器、交换系统、计算集群和数据中心网络架构。
· 芯片设计与光电协同集成：面向高速互连的 ASIC、Switch ASIC、AI 加速芯片、硅光芯片与封装架构协同。
· 先进封装与异质集成挑战：CPO 对封装设计、基板、热管理、电源完整性、信号完整性和良率模型提出的新要求。
· 光纤连接与系统组装能力：光纤 attach、光引擎集成、激光源选择、连接可靠性以及可规模化制造能力。
· 测试、验证与已知良品策略：光学测试、电学测试、系统级测试流程如何融合，以及 Known-Good-Die 策略如何支撑量产。
· 供应链协同与产业生态建设：晶圆代工、OSAT、硅光供应商、基板厂商、光纤组件厂商、系统厂商和云服务商之间如何重新定义协作模式。
· 资本与产业投资趋势：风险投资、私募投资与产业资本如何推动 CPO 生态加速成熟，并影响技术路线和供应链整合。
CPO若要迈向大规模量产，仍需克服良率、可维修性、光纤连接器标准与InP激光供给等挑战。其中，Scale-out CPO交换机需同时整合大量光学引擎，整机的系统良率将面临考验。此外，Corning GlassBridge、Teramount、Senko联盟与Intel OCI等可拆卸光纤连接方案仍在并行发展，整体呈现技术百家争鸣的态势。
为什么服务器和芯片设计企业应重点关注
对于服务器、芯片设计和数据中心相关企业而言，CPO 不只是下一代光互连技术选项，更可能深刻影响未来产品定义、平台架构和供应链布局。参与本次 Workshop，企业将有机会：
· 洞察 CPO 从技术验证走向规模部署的关键路径；
· 了解国际产业链在硅光、封装、光纤连接和系统集成方面的最新进展；
· 与半导体、光通信、先进封装、数据中心和投资机构专家面对面交流；
· 探讨面向 AI 计算基础设施的协同创新与商业合作机会；
· 提升企业在 CPO 与先进电子封装领域的行业影响力。
诚邀产业链企业参与 ICEPT 2026
ICEPT 作为电子封装技术领域的重要国际会议，长期汇聚来自高校、科研机构、半导体企业、封装测试企业、材料设备厂商和系统应用企业的专家代表。本次 CPO Workshop 特别欢迎以下领域企业参与：
· AI 服务器、整机系统与数据中心基础设施企业；
· CPU、GPU、DPU、NPU、Switch ASIC 及高速 SerDes 芯片设计企业；
· 云计算、智算中心和超大规模数据中心运营企业；
· 硅光芯片、光引擎、激光器和光模块企业；
· 先进封装、OSAT、晶圆代工和异质集成企业；
· 高速基板、连接器、光纤组件和热管理材料企业；
· 测试设备、自动化制造、可靠性验证和EDA工具企业；
· 投资机构、产业基金及创新创业企业。
赞助合作机会
为帮助企业更好展示技术实力、连接产业资源、拓展高质量合作，ICEPT 2026 面向企业开放多种赞助合作形式，包括但不限于：
· CPO Workshop 专项赞助
· 大会赞助
· 专题报告或产业演讲支持
· 展位展示与技术交流
· 资料袋、胸卡、茶歇、晚宴、VIP 接待室等品牌赞助
· 企业宣传资料投放
· 闭门交流或产业对接活动支持
赞助企业将有机会在会议现场、官方宣传渠道、会议手册、电子屏、展区及相关活动中获得品牌展示，并与来自全球的专家学者、产业高层和技术负责人建立深度连接。
期待您的参与
CPO 的未来，不仅取决于单点技术突破，更取决于整个产业链是否具备面向规模化制造和系统级应用的协同能力。
ICEPT 2026 CPO Workshop 将为服务器、芯片设计、数据中心、光通信、先进封装及投资机构搭建一个高质量交流平台，共同探讨下一代计算基础设施的技术路线、供应链准备度和产业合作机会。
我们诚挚邀请相关企业和机构参与 ICEPT 2026，与全球专家共同推动 CPO 生态建设和产业化发展。
· 会议名称： ICEPT 2026
· 专题 Workshop： Co-Packaged Optics at Scale: Supply Chain Readiness for the Next Wave of Compute Infrastructure
· 中文主题： 规模化共封装光学：面向下一代计算基础设施的供应链准备情况
· 参与形式： 参会、演讲、赞助、展示、商务交流
· 联系方式： 施玥如13661508648
· 会议地点：西安豪享来温德姆至尊酒店
· 会议官网：www.icept.org
面向 AI 算力时代，CPO 正在重塑高速互连与先进封装生态。
ICEPT 2026 诚邀产业链伙伴共聚一堂，共同探索下一代计算基础设施的规模化之路。
