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芯闻快讯

IC-SRDI2026：AI如何重塑焊接技术：从经验技艺到数据驱动的智能制造革命

IC-SRDI2026：AI如何重塑焊接技术：从经验技艺到数据驱动的智能制造革命

8月6日，CP Wong全球电子封装奖颁奖礼在ICEPT 2026 大会上隆重举办。炫纯科技李宁成博士接过2026 CP Wong全球电子封装奖主奖荣誉。组委会授奖评价指出，其长期深耕焊接材料、封装失效分析与量产制造技术，数十年研究成果持续推动全球电子封装工艺迭代升级。颁奖现场李宁成博士发表《AI如何重塑焊接技术，从经验技艺到数据驱动的智能制造革命》提出了AI赋能焊接技术的全新方法论，论文基于相关
芯闻快讯 2026年08月19日
IC-SRDI2026：12 亿元银团贷款落地！上海先封科技加速推进 CoPoS 先进封装产线建设

IC-SRDI2026：12 亿元银团贷款落地！上海先封科技加速推进 CoPoS 先进封装产线建设

8 月 18 日，上海先封科技 CoPoS 产线银团贷款签约仪式于上海浦东新区顺利举办。本次银团贷款总规模超 12 亿元，贷款期限 10 年，是国内面板级先进封装领域具有标杆意义的银行授信项目。本次银团由交通银行担任牵头行，联合工商银行、光大银行、上海银行、上海农商行等多家主流金融机构共同组建。募集资金将专项用于厂房工程建设、关键生产设备采购以及核心工艺研发，全方位保障 CoPoS 先进封装产线落
芯闻快讯 2026年08月19日
IC-SRDI2026:三星涨价15%反超台积电：AI浪潮重写晶圆代工定价权

IC-SRDI2026:三星涨价15%反超台积电：AI浪潮重写晶圆代工定价权

核心观点1、涨价幅度反超台积电，定价权从“制程追赶者”转向“产能稀缺方”。三星此次先进制程涨价最高达15%，而台积电同期对核心客户的调价区间仅为5%至10%。当产能成为硬约束，报价能力不再取决于良率差距，而取决于谁有产线可以交付——三星4nm产线满载至2027年，涨价反而成为筛选客户的工具。2、AI投资扩张彻底改写代工定价逻辑，行业从“需求驱动”进入“供应驱动”模式。过去，芯片厂商基于市场预判提前
芯闻快讯 2026年08月20日
IC-SRDI2026：Cerebras发布无HBM的CS-4计算平台架构，采用台积电5纳米与晶圆级系统技术

IC-SRDI2026：Cerebras发布无HBM的CS-4计算平台架构，采用台积电5纳米与晶圆级系统技术

曾打造「全世界最快AI芯片」的美商Cerebras Systems宣布，推出全新CS-4运算平台架构，最大特点是无须高带宽存储器（HBM），并以台积电（2330）5纳米制程及系统级晶圆（SoW）封装打造，预计下半年问世。Cerebras Systems新品打出无须高带宽存储器（HBM），再次让全球存储器股吓出一身冷汗，韩国两大指标厂SK海力士、三星昨（19）日分别大跌9.7%、7.7%；台湾南亚科
芯闻快讯 2026年08月20日
IC-SRDI2026：日本7月半导体制造设备出口增长40.9%

IC-SRDI2026：日本7月半导体制造设备出口增长40.9%

根据8月20日公布的官方数据，受能源和半导体价格上涨推动，日本7月连续第三个月出现贸易逆差。日本财务省初步数据显示，7月出口总额达到11.5万亿日元（约合727亿美元），同比增长23.2%。出口连续第11个月增长，创下月度新高。进口总额达12.1万亿日元，同比增长27.8%。贸易逆差达6345亿日元，连续第三个月出现逆差，较6月份的4099亿日元有所扩大。进出口额均创下单月历史新高。汽车出口增长1
芯闻快讯 2026年08月20日
IC-SRDI2026:三星据称拟推出最高790亿美元股东回报计划

IC-SRDI2026:三星据称拟推出最高790亿美元股东回报计划

三星电子据称计划于8月21日公布新一轮股东回报方案，规模预计在90万亿至110万亿韩元之间，最高约合790亿美元，或成为公司近年来规模最大的资本回报计划之一。知情人士透露，三星电子计划于当天韩国时间下午4时左右召开董事会，并在会后公布具体方案。目前尚不清楚相关资金将在现金分红和股票回购之间如何分配，以及整个计划的实施周期。三星电子对此拒绝置评。此次股东回报计划出台之际，AI需求正推动全球存储器市场
芯闻快讯 2026年08月21日
IC-SRDI2026:长电科技公布2025年股票期权激励计划，1772.23万份授予激励对象

IC-SRDI2026:长电科技公布2025年股票期权激励计划，1772.23万份授予激励对象

2026年8月21日，江苏长电科技股份有限公司发布2025年股票期权激励计划激励对象名单（授权日）公告。激励对象总体情况方面，董事、首席财务长梁征获授10.00万份，占授予总数0.56%，占本次授予时股本总额0.006%；董事会秘书袁燕获授7.50万份，占授予总数0.42%，占本次授予时股本总额0.004%；职工董事马岳获授6.50万份，占授予总数0.37%，占本次授予时股本总额0.004%；中层
芯闻快讯 2026年08月21日
IC-SRDI2026：华天科技扇出型封装 应对芯片热失效挑战

IC-SRDI2026：华天科技扇出型封装 应对芯片热失效挑战

有研究表明，约50%以上的电子产品失效是芯片结温攀升引起的热失效导致的。随着芯片晶体管密度不断提高，功率密度水涨船高，热耗规模也随之爆发。如今，封装热设计已成为决定电路过流能力和未来集成电路发展的关键瓶颈之一。传统封装散热受限，FOPLP成高效散热优选以SOP、QFP、QFN等封装形式为代表的传统封装大多依赖于引脚与引线框架散热，不仅热路径长，热损耗大，且散热效率低下，难以满足中高功率密度器件的散
芯闻快讯 2026年08月21日
IC-SRDI2026：全球首款4层3D DRAM存算一体芯片成功回片并点亮

IC-SRDI2026：全球首款4层3D DRAM存算一体芯片成功回片并点亮

近日，谦合益邦宣布，其自主研发的全球首款4层3D DRAM堆叠存算一体芯片成功回片并点亮。此芯片采用谦合益邦自研的全新三维集成原生计算架构与3D DRAM堆叠技术，在全球范围内首次实现4层芯片在垂直方向的高密度集成，使得计算单元与存储单元在三维空间中深度融合。该芯片以逻辑层为基底、4层DRAM堆叠其上的"4+1"三维堆叠架构，将三维集成原生计算架构的工程落地推进到4层堆叠的全新高度，将垂直扩展能力
芯闻快讯 2026年08月21日
IC-SRDI2026:【IPO一线】江波龙通过港交所聆讯 拟择日上市

IC-SRDI2026:【IPO一线】江波龙通过港交所聆讯 拟择日上市

8月23日，香港交易所披露，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙电子”或“公司”）已通过上市聆讯，将择日挂牌上市。根据招股文件，本次募资将用于投资中国区研发、扩大整体产能（重点投资苏州及巴西工厂）、加强销售及营销以提升自有品牌（雷克沙、FORESEE及Zilia）的全球知名度，并用于战略投资及/或收购，目标包括上游芯片设计公司及可巩固区域市场地位的存储产品公司，目标管理团队须具备半导体存
芯闻快讯 2026年08月24日
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