芯片设计公司Arm将在马来西亚设立基地
据外媒报道，日前，马来西亚首相安瓦尔表示与Arm首席执行官雷内・哈斯（Rene Haas）进行了在线会谈，Arm母公司软银首席执行官孙正义同样参会，称马来西亚政府与Arm双方将在本周敲定并签署一项基地建设协议。
100亿规模四川省先进制造基金完成备案
据四川振兴集团官微消息，近日，四川省先进制造投资引导基金合伙企业（有限合伙）完成中国证券投资基金业协会备案工作，由中金资本运营有限公司担任管理人
格芯与MIT达成合作，首批项目将导入硅光子技术
当地时间2月27日，格芯 GlobalFoundries 宣布同麻省理工学院 MIT 达成一项新的研究协议，双方将共同追求进步和创新，以提高关键半导体技术的性能和效率。MIT微系统技术实验室主任、麻省理工学院教授 Tomás Palacios 将担任这项研究计划 MIT 方面的负责人。
英特尔宣布俄亥俄州晶圆厂再延期，推迟至2030年
据外媒报道，当地时间3月1日，英特尔宣布对其位于美国俄亥俄州新奥尔巴尼的Ohio One晶圆厂的建设时间表进行重大修改。这是该设施原定于2025年完工的第三次大幅推迟。
重磅！安森美半导体拟收购Allegro
据知情人士透露，传感器集成电路供应商Allegro Microsystems正吸引更大竞争对手安森美半导体(On Semi)的收购兴趣。安森美半导体近几个月来一直在与顾问合作，以收购Allegro。
印度首个自研芯片将在今年投产
日前，印度电子与信息技术部长阿什温・瓦伊什诺（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度首个自主研发的半导体芯片将于今年投入生产。
北京大学联合中科院研制出世界首款光子时钟芯片
据光明日报报道，日前，北京大学常林研究团队与中国科学院空天信息创新研究院合作，成功开发出世界首款光子时钟芯片，可将芯片上的时间调控速度提升100倍，从而极大提升未来智能计算、6G通信、空天遥感等一系列现实应用的性能。相关成果日前发表于《自然·电子学》。
SkyWater宣布收购英飞凌8英寸晶圆厂Fab25
自SkyWater官网获悉，当地时间2月26日，SkyWater宣布已与英飞凌达成协议，将收购英飞凌位于得克萨斯州奥斯汀的200mm晶圆厂（“Fab 25”）以及相应的长期供应协议。
三安意法重庆8英寸碳化硅项目正式通线
据三安光电官微消息，2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。
晶合集成与思特威签署深化战略合作协议
据合肥日报、思特威官方消息，2月24日，晶合集成与思特威 现场签署长期深化战略合作协议，双方将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度，共同推动国产CIS工艺迈向新高度，增强高端CIS芯片国产供应能力。
