三星决定重启平泽第五半导体工厂
据消息，为应对AI热潮带动的存储器需求，三星电子决定重启新平泽工厂（P5）基础建设，预计最快将于2024第三季重启建设，完工时间推估为2027年4月，不过实际投产时间可能更早。
就美日荷限制向中国出口相关芯片制造设备，中国半导体行业协会严正声明
回顾历史、总结经验，中国经济增长为我们带来发展机遇的趋势不会改变。中国半导体行业协会号召全体会员单位：精诚团结，坚决捍卫全球化产业链稳定；坚定信心，积极应变，发扬行业志气，繁荣产业生态，共创广阔未来。
美国拟斥资110亿美元建设芯片设计和工程设施网络
美国政府将建立一个由先进计算机芯片设计和工程设施组成的网络，计划焦点是斥资110亿美元用于研发，以增强美国的经济和国家安全
华虹公司将于8月7日在上交所科创板上市
华虹公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月(约当8英寸)，总产能位居中国大陆第二位。
英伟达最强AI芯片带动被动元件需求激增，多家厂商受惠
英伟达日前推出当今最强人工智能（AI）芯片Blackwell系列新品，含B200、GB200等。
环球晶：2024年上半年客户仍有库存待消化 明年投片量恢复正常
鉴于2023年度的硅片及晶圆代工发展情况，近日产业链多家大厂表示，半导体产业链形势较为模糊，需求反反复复，未来需求端目前还不够明显，要看今年一季度发展情况再来判断
