Marvell公布首款2nm IP验证芯片,采用台积电N2制程

据媒体报道,当地时间3月3日,Marvell(美满电子)公布了其首款 2nm IP 验证芯片。该芯片采用台积电N2制程,是Mavell基于该节点开发定制AI XPU、交换机和其它芯片的基石。据悉,Marvell表示其2nm平台可为超大型企业显著提升算力基础设施的性能与效率,从而满足AI时代对这两项参数的需求。此外,Marvell还面向芯粒垂直3D堆叠场景推出了运行速度可达6.4Gbit/s的3D同步双向I/O。对比目前主流的单向互联,该I/O IP实现了更高的带宽密度。

安靠与台积电就先进封装展开合作

自Amkor官网获悉,10月3日,安靠(Amkor)和台积电(TSMC)宣布,双方已签署了一份谅解备忘录,将合作为亚利桑那州带来先进的封装和测试能力,其中包含InFO及CoWoS等技术,进一步扩大该地区的半导体生态系统。

长飞波兰工厂扩产完成,首盘光缆下线

据消息,当地时间7月12日,长飞光纤光缆股份有限公司(以下简称“长飞公司”)位于波兰的工厂扩产项目顺利完成,新生产车间的第一盘室内光缆下线,经严格的质量检验,该盘光缆各项性能满足欧洲客户需求及该类产品的国际标准。