12月13日芯闻:我国对美提起诉讼;大陆晶圆新厂数量全球第一;IBM宣布与日企推进2nm生产;龙芯中科3A6000流片;苹果对日本投资超千亿美元;IQM与是德科技签署谅解备忘录

龙芯中科在投资者互动平台表示,目前 3A6000 处于流片阶段,还没有开始销售。3A7000 芯片还没有开始研发。数据显示,龙芯 3A6000 PC 处理器采用了 3C5000 服务器处理器相同的 12nm 工艺,仿真跑分相比现款 3A5000 系列提升 30%,浮点性跑分相比 3A5000 系列提升 60%。(IT之家 )

美光与福建晋华达成全球和解协议

美光科技发言人12月24日在一份媒体电邮声明中称,已与福建省晋华集成电路有限公司达成全球和解协议,两家公司将在全球范围内各自驳回对对方的指控,并结束彼此之间的所有诉讼

闪耀光储充重镇,2023慕尼黑华南电子展盛大开幕!

紧跟行业发展态势的慕尼黑华南电子展本次就聚焦了新能源汽车、储能、数据中心、智能座舱、智能家居、可穿戴医疗、工业、边缘AI、智能传感等新型热门技术应用,意在通过此次展示和交流的机会,为行业中更多企业的向“新”之旅提供参考与借鉴。

芯原股份拟定增募资18亿元投向Chiplet研发及IP产业化

12月22日晚间,芯原股份披露定增预案,拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过18.08亿元(含本数),募资净额将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目