比亚迪半导体 IPO 终止
2022年最后一天,半导体业内再发生一起重磅消息！12月30日晚,比亚迪公司发布公告,宣布终止比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市事项。
总投资超10亿元，晶存科技储芯片制造总部项目签约
4月3日，深圳市晶存科技有限公司、三乡镇人民政府、中山投资控股集团有限公司在三乡镇政府举行晶存科技存储芯片制造总部项目签约仪式。
龙芯中科：2K3000将于近期流片 9A1000计划Q4流片
龙芯中科在最新调研纪要中指出，龙芯第二代GPU核LG200将在2K3000中应用，支持图形加速、科学计算加速、AI加速。2K3000将于近期流片。后续将研发龙芯首款独立显卡及AI加速卡芯片9A1000，计划2024年Q4流片，2025年H1样片。
合肥集成电路总部基地预计2023年5月竣工交付
重点吸引集成电路芯片和传感器等设计研发类、封装测试类以及智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业入驻，助力合肥市加快推进集成电路产业发展，打造“中国IC之都”
倒计时5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发
2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开
台积电技术论坛：AI掀起第四次工业革命 挑战1万亿个晶体管
据消息，台积电2024年技术论坛于5月23日举办。台积电亚太业务处长万睿洋表示，人工智能（AI）正掀起第四次工业革命，也更加依赖高性能计算（HPC）。万睿洋强调，3D芯片堆叠和先进封装技术日趋重要，台积电先进半导体技术领先全球，未来将实现单芯片上整合超过2000亿个晶体管，并通过3D封装突破1万亿个晶体管。
德国将提供200亿欧支持国内芯片生产
德国政府已经同意为英特尔一家新工厂提供100亿欧元的资助，并且正在磋商向包括台积电和德国英飞凌科技等公司提供大约70亿欧元补助。另外，德国政府就投资台积电在东部德累斯顿建厂的谈判已经进入了最后阶段，知情人士透露，多达50亿欧元的补贴编入了预算，约占新厂预估投资额100亿欧元的一半。
