SK海力士出售无锡晶圆厂
据报道，SK海力士子公司SK海力士系统集成电路（SK Hynix System IC）计划将其持有的无锡晶圆厂（SK Hynix System IC (Wuxi) Limited）49.9%的股权，转让给中国无锡产业发展集团有限公司（以下简称“无锡产业发展集团”）。报道称，交易将在今年10月份完成
台积电3月营收1454.08亿元新台币 月减10.9%
4月10日，台积电公布的财报显示，该公司3月营收为1454.08亿元新台币，年减15.4%，月减10.9%。今年1-3月合并营收为5086.3亿元新台币，年增3.6%
300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元
国际半导体产业协会（SEMI）报告显示，由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求，全球应用于前道工艺的300mm晶圆厂设备投资，预计将在2025年首次突破1000亿美元
神工股份拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目等
根据预案，本项目主要以刻蚀用硅材料产能扩充为主导，项目产品主要用于刻蚀设备大直径硅电极、结构件的制造
地震后，台积电5nm/3nm晶圆价格预计上涨
据业内人士透露，台积电可能会提高5nm/3nm工艺的晶圆价格，以应对强劲的需求和不断上升的生产成本。
拓荆科技高端半导体设备产业化基地已开工建设
据报道，日前，拓荆科技召开2025年第一季度业绩说明会，公司董事长吕光泉等管理层就经营状况及行业前景回应投资者关切。
欧盟委员会发布声明，反对博通并购VMWare
欧盟委员会发布公告，反对博通收购VMware。欧盟委员会表示，博通对VMware的拟收购可能会限制与VMware虚拟化软件互操作的某些硬件组件的市场竞争
深圳：鼓励集成电路等重点产业能够解决“卡脖子”问题的科技型上市公司 通过并购重组持续做大做强
深圳今日发布《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案（2025-2027）（公开征求意见稿）》。
上海合晶：预计硅外延片明年二季度后需求逐步恢复 推进12英寸55纳米CIS外延量产|直击业绩会
今年以来，上海合晶业绩表现不佳。前三季度，该公司实现营收8.45亿元，同比下降21.31%；毛利率降至28.75%；归母净利润同比大幅下滑63.13%至7887.49万元；扣非归母净利润同比下滑62.28%至6935.53万元。
三星西安芯片厂开工率恢复至70%
三星电子在西安的晶圆厂开工率已恢复到70%左右。该工厂是三星电子在海外唯一一家生产存储芯片的工厂，占其NAND总产出的40%。
