夏普SDP工厂相关资产将以48亿元出售给软银
据外媒报道，近日，夏普宣布将以1000亿日元（约合人民币48.68亿元）的价格把位于日本大阪府堺市的液晶面板工厂（SDP）相关的土地、厂房等固定资产卖给软银。
因贸易限制，应用材料2023年损失预计达25亿美元
受益于对制造汽车和工业芯片的设备的需求，最大的半导体制造设备制造商应用材料公司( Applied Materials Inc.)给出了本季度强劲的销售预测。该公司周四在一份声明中表示，公司第二季度的销售额将约为 64 亿美元。这超过了分析师平均估计的 63 亿美元，并帮助应用材料公司股价在尾盘交易中上涨了 3.5%。
2024慕尼黑上海电子展解读电子行业10大热门趋势！
2024慕尼黑上海电子展梳理电子行业年度脉络，分析预测即将到来的2024热门新趋势，希望能够为广大行业人士提供有价值的参考
韩国政府将扩大芯片行业税收优惠，预计减轻超28亿美元税负
韩联社1月3日消息，韩国企划财政部周二表示，在全球市场竞争加剧的情况下，韩国将寻求扩大对芯片等战略产业的税收优惠。
三星电子第一季度利润预计暴跌92%，14年来最低水平
三星电子第一季度利润预计将暴跌92%至14年来的最低水平，原因是芯片过剩情况恶化，以及全球经济放缓导致数据中心和计算机制造商等买家放缓采购
SK会长会见台积电魏哲家，探讨AI芯片合作
据报道，6月6日，SK集团会长崔泰源（Choi Tae-won）会见台积电新任董事长魏哲家，并决定进一步加强两家公司的合作，以增强AI半导体的竞争力。
业内人士：英伟达、AMD与日月光讨论面板级扇出先进封装技术
据消息，为解决最新GB200供应问题，除了台积电的CoWoS产能吃紧，供应链业者表示，持成本与效能优势下，日月光正持续驱动面板级扇出先进封装（FOPLP），英伟达、AMD也与其讨论相关业务，不过业者认为，至少要到2025年看到AI需求明显浮现，有望2024年可看到面板级扇出先进封装产品小量生产，2025年下半至2026年才会导入实施该技术，即便FOPLP正式量产，其取代CoWoS的机率不大。
