芯能半导体封装厂房完成交接，专注大功率模块封测
据消息，4月11日，芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接仪式在合肥安巢经开区举行，本次交接项目为一栋三层半结构，约13000m²。
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展9月在深圳举办
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展(简称：SEMI-e) 将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。
美光印度封测工厂2025上半年出货
美光印度总经理阿南德・拉马莫西（Anand Ramamoorthy）日前透露，其位于印度古吉拉特邦的封装与测试工厂将于2025上半年开始出货。
AMD苏姿丰：锐龙9000系列桌面处理器将于7月上市
据消息，在今日的台北国际计算机展（COMPUTEX）演讲中，AMD首席执行官苏姿丰发布了AMD锐龙9000系列桌面处理器，首搭Zen5架构，第一批产品有Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X，将于7月上市。
张家港保税区泛半导体产业园（四期）开园投运
据消息，4月25日，保税区泛半导体产业园（四期）开园仪式举行。活动上，18个优质项目集中签约、开工、投产，总投资12亿元。
RISC-V工委会正式成立
RISC-V工委会是从事RISC-V 产业领域相关单位及组织等自愿组成的全国性、行业性、非营利性社会团体，是中国电子工业标准化技术协会（简称“中电标协”）所属分支机构
三星预计硅基LED将进化为单片RGB面板，用于XR设备
三星显示（Samsung Display）的一位高管近日表示，用于增强现实（XR）设备的硅基LED（LEDoS）显示面板有望在未来发展为单片式面板，在单片基板之上制造RGB微型发光体。
瑞昱起诉联发科：串通专利流氓
6月7日，芯片制造商瑞昱半导体（Realtek Semiconductor Corp）周二在美国加州北部联邦法院起诉竞争对手联发科（MediaTek Inc）
