核芯聚变·链动未来 | 2026中国光谷国际化合物半导体产业博览会 再次启航！开启化合物半导体新纪元
第三届中国光谷国际化合物半导体产业博览会（CSE 2026）将在武汉光谷科技会展中心盛大启幕。
SK海力士将在HBM生产中采用混合键合技术
据消息，SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合，目前半导体封装公司Genesem已提供两台下一代混合键合设备安装在SK海力士的试验工厂，用于测试混合键合工艺。混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱，并直接键合焊盘，这意味着芯片制造商可以装入更多芯片进行堆叠，并增加带宽
AMD苏姿丰：锐龙9000系列桌面处理器将于7月上市
据消息，在今日的台北国际计算机展（COMPUTEX）演讲中，AMD首席执行官苏姿丰发布了AMD锐龙9000系列桌面处理器，首搭Zen5架构，第一批产品有Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X，将于7月上市。
英飞凌泰国功率模块组装厂已动工
据报道，日前，英飞凌科技股份公司宣布已在曼谷南部的 Samut Prakan 动工建造新的半导体后端生产基地，用于生产功率模块，以优化和进一步多元化其制造业务。
美光印度封测工厂2025上半年出货
美光印度总经理阿南德・拉马莫西（Anand Ramamoorthy）日前透露，其位于印度古吉拉特邦的封装与测试工厂将于2025上半年开始出货。
英飞凌CEO：半导体不可能完全自给自足
半导体巨头、德国英飞凌的首席执行官（CEO）汉贝克（Jochen Hanebeck）对于各国正在本国和友好地区内增加半导体投资一事表示，完全的自给自足绝对无法实现
总投资50亿元，北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目开工
据消息，日前，舟山高新区2024年10个重点项目集中开工，总投资约65亿元。
因贸易限制，应用材料2023年损失预计达25亿美元
受益于对制造汽车和工业芯片的设备的需求，最大的半导体制造设备制造商应用材料公司( Applied Materials Inc.)给出了本季度强劲的销售预测。该公司周四在一份声明中表示，公司第二季度的销售额将约为 64 亿美元。这超过了分析师平均估计的 63 亿美元，并帮助应用材料公司股价在尾盘交易中上涨了 3.5%。
王毅谈芯片法案：100%的单边主义和自私自利
美国出台《芯片与科学法案》，动用国家力量打压中国企业，这是百分之百的单边主义和自私自利，百分之百地违反世贸组织规则，严重干扰国际产业链供应链稳定。美国已经站在了自己倡导的自由贸易的对立面，这真是历史的讽刺。
