华通芯电封装产线成功通线
据华通芯电官微消息，日前，华通芯电(南昌)电子科技有限公司宣布其封装产线正式通线，将为无线通信、汽车电子等高端工业领域的关键部件国产自主可控贡献重要力量。
发展新质生产力，打造橡塑新高地，聚焦“国际橡塑展回归上海启航盛典”
阔别六年，行业年度盛事 - “CHINAPLAS国际橡塑展”将重磅回归上海，于2024年4月23 - 26日在上海国家会展中心（虹桥）盛装绽放
国芯科技与美电科技合作推出AI传感器模组
据苏州国芯科技官微消息，近日，国芯科技与战略合作伙伴美电科技，以国芯科技首颗端侧AI芯片CCR4001S为核心，携手推出AI传感器模组，迅速且紧密地围绕该模组开展全方位、多维度的应用开发工作。
英伟达洽谈收购以色列AI公司
3月20日消息，据知情人士透露，英伟达目前正与以色列的人工智能基础设施编排和管理平台Run: AI进行深入谈判，商讨收购事宜。此次交易的价值预计将达到数亿美元，甚至有可能攀升至10亿美元的高位。
陶氏公司材料科技汇聚2025慕尼黑上海电子生产设备展
陶氏公司材料科技汇聚2025慕尼黑上海电子生产设备展，携高性能有机硅解决方案推进人工智能生态创新和新能源转型。
SK子公司将斥约37亿元生产芯片用气体
据报道，日前，SK Materials Airplus宣布未来十年内将投资7000亿韩元（约合人民币37亿元）建设生产气态氮(GN2)和洁净干空气(CDA)的工厂。
倒计时5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发
2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开
中科院金刚石基氧化镓异质集成材料与器件研究获突破性进展
据中国科学院上海微系统所官微消息，上海微系统所异质集成XOI团队和南京电子器件研究所超宽禁带半导体研究团队合作，在金刚石基氧化镓异质集成材料与器件领域取得突破性进展。
全球芯片营收Top 10公布：三星第一 AMD发力
近日市场研究公司Omdia发布了2022年全球芯片产业营收榜单，数据显示全球芯片产业营收达到了5957亿美元，再创历史新高，尽管第四季度营收环比下降9%、同比下降18%。三星电子以670.55亿美元位居榜首，Intel营收同比下降20.6%，营收608.10亿美元位列第二。其中，AMD的营收增幅最快，达到47.2%，2022年营收为237.77亿美元，升至第七位
