三星电子芯片部门Q1遭创纪录亏损

韩国芯片制造巨头三星电子周四(4月27日)公布了 2023 年第一季度的完整财务报告,其芯片业务遭受了创纪录的亏损。不过三星电子却对未来市场状况持乐观态度,认为市场对存储组件的需求正在逐步改善

英飞凌泰国功率模块组装厂已动工

据报道,日前,英飞凌科技股份公司宣布已在曼谷南部的 Samut Prakan 动工建造新的半导体后端生产基地,用于生产功率模块,以优化和进一步多元化其制造业务。

阿斯麦Hyper-NA EUV售价或超7.24亿美元

近日,据朝鲜日报报道,阿斯麦(ASML)将针对1纳米以下制程,计划在2030年推出更先进Hyper-NA EUV光刻机设备,但可能超过7.24亿美元一台的售价会让台积电、三星、英特尔等半导体晶圆代工厂商望而却步。

燕东微、京东方入股330亿元12英寸集成电路生产线项目

北电集成项目将依托燕东微现有技术基础,通过自主研发与适当引进的方式构建工艺技术平台,引进28nm-55nm基线工艺IP,同时通过特色工艺平台的自主研发,在基线IP基础上形成自主特色IP,搭建支持12英寸集成电路生产线。燕东微表示,通过本项目的建设,燕东微将实现更好的晶圆生产线的产业布局,推动工艺技术能力向更高工艺节点迈进,有效提升公司核心竞争力,有助于实现公司实现高质量、可持续发展。