iTGV重磅来袭 | 2025年6月26日至27日，相约深圳机场凯悦酒店
作为全球玻璃通孔（TGV）技术领域的重要交流平台，iTGV 2025 将汇聚来自半导体、光电、材料、封装、人工智能等行业的顶尖专家、科研学者及产业领袖，围绕 “打造玻璃基板供应链” 这一核心议题，分享最新技术成果，推动全球协作与前沿技术落地。
布局前沿技术，紫光展锐推动6G创新融合发展
在需求和技术的双重驱动下，6G不再只是通信技术的增强演进，而是通过通信技术与信息技术、数据技术、感知技术及人工智能（Artificial Intelligence, AI）等技术的深度融合，由移动通信网络发展为移动多维信息网络
格芯获美国芯片法案15亿美元补贴
这是美国《芯片与科学法案》向一家半导体公司提供的第三笔直接资金支持。除了直接资金支持外，美国政府还将向格芯提供高达16亿美元的贷款
加入未来半导体会员，享受专属权益
未来半导体将沉淀二十多年的行业资源、研究专业力、数据服务力、活动策划力、媒体影响力，毫无保留地提供给个人和企业会员
全芯智造EDA项目落户光谷
自中国光谷官微获悉，3月11日，全芯智造技术有限公司（以下简称“全芯智造”）与东湖高新区签约，将在光谷开展国产制造EDA项目建设。
清纯半导体与士兰微电子继续深化碳化硅合作
据清纯半导体官微消息，1月7日，清纯半导体与士兰微电子2024年终总结会在杭州士兰微电子股份有限公司顺利举行。双方全面回顾了过去一年来在研发、代工、量产和产业协同上的合作情况，并面向2025年，围绕技术研发、新品规划、产品量产和8寸线产能合作进行了深入探讨。 据悉，清纯半导体将与士兰微电子深化技术合作，推动第二代SiC MOSFET量产爬坡，双方将共同开发包括沟槽型SiC MOSFET等新产品，同时为士兰微电子8寸碳化硅量产线提供技术支撑。士兰微电子将为清纯半导体提供充足的产能保障，其正在建设的8寸碳化硅
上海新阳目前建成光刻胶产能100吨
5月13日，上海新阳在投资者互动平台表示，公司目前建成光刻胶产能100吨，未来三年将原计划在合肥生产基地规划建设的500吨产能转移到上海化工区生产基地建设。
台积电A16工艺将于2026年量产
近日，台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16（1.6nm级）工艺技术的首批芯片计划在2026年末开始投产。
下半年台积电3nm月产能或达12.5万片 预计2025年Q4量产2nm
台积电目前5/3nm制程产能利用率已达100%，其中3nm为应对各厂商需求加速扩产，下半年月产能将逐步由10万片拉升至约12.5万片。预计2nm最快2025年第四季度量产，目标月产能3万片，随着未来高雄厂区放量，预计竹科、高雄合计月产能达12-13万片。
