景旺电子：应用SiP封装技术的基板已实现供货
景旺电子董秘：公司主要从事印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售，目前没有直接参与 chiplet 相关的产品开发，但公司与客户合作研发的应用 SiP 封装技术的基板已实现供货
长电科技亮相CSPT 2023，分享热点领域创新成果
长电科技亮相CSPT 2023，公司专家分别以“应用于智能计算的先进封装集成”和“先进封装技术在汽车芯片中的应用前景”为主题发表演讲
尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机
自尼康官网获悉，10月22日，尼康（Nikon）宣布其正在开发一款分辨率为1微米（L/S）、高产能的数字光刻设备，用于先进的半导体封装应用。该产品计划在尼康2026财年内发布。
可靠检测低至 0.3 ml/min 的体积流量：全球最小的齿轮流量计获得了“测试和测量技术”类大奖
来自KRACHT的世界上最小的齿轮式流量计
江苏常州银芯微功率半导体工厂正式开业
11月25日，据上海陆芯电子科技有限公司（以下简称：上海陆芯）官微消息，常州银芯微功率半导体有限公司（以下简称：银芯微）在常州新北区的新模块代工厂正式开业。
国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目企业总部工程竣工交付
该基地建成后将加速推动第三代半导体材料、设备，以及研发、设计、生产、量产、封装测试等创新链企业集聚发展，辐射集聚50—100家企业
泛林集团连续第三年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一
2025 年的表彰对公司在道德、合规和治理方面的最佳表现给予认可
微软和美国最大工会达成历史性合作，将展开AI培训
面对人工智能（AI）技术热潮对人才市场的冲击，微软和代表1250万劳动者的美国最大工会联合会——美国劳工联合会-产业工会联合会（AFL-CIO）宣布达成史无前例的新合作关系
增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目搬入首台设备
本次搬入设备是由中微半导体设备（上海）有限公司制造的Primo D-RIE®刻蚀设备反应台，也是增芯12英寸智能传感器及特色工艺晶圆生产线项目搬入的首台生产设备
