SK海力士下代HBM将采2.5D扇出封装，最快明年公布研究成果
据业内消息，SK海力士准备在HBM后下一代DRAM中集成2.5D扇出封装技术
纳芯微拟全资收购麦歌恩，推动全面整合
据消息，纳芯微电子10月15日发布公告称，公司及子公司纳星投资拟100%收购上海麦歌恩微电子股份有限公司(下称“麦歌恩”)股权。
机构：Q3全球半导体行业总产值环比增长8.4%
据Omdia数据，在人工智能的带动下，全球半导体行业总产值在2023年第三季度环比增长8.4%，接近1390亿美元，同比减少4.7%。此前连续5个季度下滑后，近两个季度已经实现连续增长
IEEE-ICEPT 2024 技术委员会筹备会在北京召开
2024年1月27日，“ICEPT2024技术委员会筹备会” 在中国科学院微电子研究所召开
日月光高雄K28工厂动土，预计2026年完工
自日月光（ASE）官网获悉，10月9日，日月光位于台湾高雄的K28厂房举行动土典礼。该厂房预计2026年完工，扩充先进封测产能，预计增加近900个就业机会。
三星电子：拟在日本设芯片测试线，强化先进封装业务
3月31日路透社，五位知情人士表示，韩国三星电子正在考虑在日本设立一条芯片测试线，以加强其先进封装业务，并与日本制造商建立更紧密的联系。半导体设备和材料
芯材电路完成B轮融资，加速高精密封装载板技术创新
据同伟创业消息，近日，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“芯材电路”）宣布完成数亿元B轮融资。
量子信息未来产业科技园在合肥正式揭牌
量子信息未来产业科技园，以中国科大和合肥高新区为共同主体，将联合科技领军企业，聚焦量子科技方向，开展规划建设
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台
2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY 2024）。
