应用材料推出新布线技术，助推2nm及以下制程节点
据消息，当地时间7月8日，应用材料公司宣布推出全新布线技术，旨在通过使铜布线微缩到2nm及以下的逻辑节点，来提高计算机系统的每瓦性能。
最强剧透！观众报名开启！ 国内外龙头企业齐聚IC China 2024
最强剧透！观众报名开启！国内外龙头企业齐聚IC China 2024
意法半导体与高通达成无线物联网战略合作
自高通官网获悉，日前，高通（Qualcomm）旗下子公司高通高通技术国际有限公司宣布与意法半导体（ST）建立新的战略合作关系，合作开发基于边缘AI的下一代工业和消费物联网解决方案。
倒计时10天，第29届ICCAD即将盛大开幕！
第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）即将于11月10日至11日在广州盛大开幕
长电科技加速扩充中大功率器件成品制造产能，面向第三代半导体市场解决方案营收有望大幅增长
长电科技和全球领先客户共同开发的高密度集成解决方案融合了多种封装技术,包括开尔文(Kelvin Source)结构、倒装(Flip Chip)技术等,成功减少了寄生电感的干扰。
英伟达最强AI芯片带动被动元件需求激增，多家厂商受惠
英伟达日前推出当今最强人工智能（AI）芯片Blackwell系列新品，含B200、GB200等。
美国拟为英特尔提供超百亿美元补贴，引导半导体制造业回归
自拜登上任以来，晶片公司在美国的投资已超过2300亿美元，拜登政府的目标是到2030年至少建立两个领先的制造业集群。英特尔在晶片行业的主导地位曾持续多年，但近来已落后于亚洲竞争对手台积电和三星电子，这两者在美国亚利桑那州和得克萨斯州都建立了自己的工厂。
欧盟《芯片法案》落地面临挑战
欧洲在高精尖芯片领域的人才储备、技术积累以及市场布局等方面尚难以完全匹配《芯片法案》的雄心壮志。因此，有业界人士指出，鉴于欧盟《芯片法案》的部分内容“过于激进”，“欧洲芯”的发展将历经诸多考验
国芯科技：首颗RSIC-V架构车规MCU有望实现国产化替代
据消息，3月7日，国芯科技在最新投资者关系活动记录表中透露， 基于“RISC-V CPU + AI NPU”双核方案，公司在汽车电子和工业控制应用领域打造系列化新芯片产品。
