联发科将发布4nm工艺天玑9300+芯片
近日，联发科官方宣布将于5月7日举办天玑开发者大会(MDDC)，并在活动上推出其最新的天玑9300 Plus处理器，预计vivo X100s将成为首批搭载该芯片的手机产品。
中微广州公司签约落户广州增城
中微公司多年来专注半导体设备领域，产品覆盖集成电路、MEMS、LED等不同的下游半导体应用，市场资源整合能力强，多项设备市场销售份额位居全球前列
意法半导体与高通达成无线物联网战略合作
自高通官网获悉，日前，高通（Qualcomm）旗下子公司高通高通技术国际有限公司宣布与意法半导体（ST）建立新的战略合作关系，合作开发基于边缘AI的下一代工业和消费物联网解决方案。
晶导微电子功率半导体（IDM）内江基地项目开工建设
据消息，2月13日，四川省2025年第一季度重大项目现场推进活动内江分会场活动在晶导微电子功率半导体（IDM）内江基地项目开工现场举行。
卓胜微：3D堆叠封装正在验证导入
大半导体产业网消息，日前，卓胜微在投资者平台透露，公司正在建设高端先进模组技术能力，通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已经进入验证阶段。
上海集成电路设计产业园A-1-1项目喜迎结构封顶
项目总建筑面积约6660平方米，旨在为集成电路产业打造高标准空间载体，助力提升上海集设园的集聚度和显示度
6.86亿欧元，国巨正式完成对施耐德工业传感器部门收购
国巨的这次收购施耐德电传麦加尼克普查事业部是在国巨公司传感器市场地位进一步提高的重要里程碑，也是国巨公司在高级缝隙市场增长的主要动力将是国宏团的传感器产品投资组合更加会具备完整
中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城
据中国光谷官微消息，9月5日，半导体质量控制设备商深圳中科飞测科技股份有限公司（简称“中科飞测”）与东湖高新区签订合作协议，中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城。
