美国发布2024最新版《关键和新兴技术清单》
2024年2月12日，美国白宫科技政策办公室（OSTP）发布了2024年最新版《关键和新兴技术清单》
北京大学无锡EDA研究院揭牌
北京大学无锡EDA研究院由无锡高新区与北京大学合作共建，依托北京大学集成电路学院国际领先的学科优势及科研相关力量，围绕EDA相关的核心科学技术问题和创新应用瓶颈，开展颠覆性、前沿性、引领性创新研究
芯片巨头英伟达首次将华为列为主要竞争对手
2月22日，据路透社报道，英伟达在向美国证券交易委员会提交的文件中，首次将华为认定为人工智能芯片等多个类别的最大竞争对手
台积高雄厂进展良好，2nm 2025年量产
近日，有消息称台积电高雄厂首座 2nm 厂（P1）即将完工，预计将于11月26日邀请多方举行进机典礼，12月1日起展开装机。
英伟达入局芯片制造，携手台积电推进2nm工艺
当地时间3月21日，英伟达在GTC 2023上正式宣布与台积电、ASML、新思科技（Synopsys）三大半导体巨头合作，将英伟达加速运算技术用于芯片光刻中的计算光刻中，并推出用于计算光刻的软件库“cuLitho”
沪硅产业132亿扩产300mm半导体硅片 携手大基金二期共筑国产大硅片新篇章
6月11日晚间，沪硅产业（688126.SH）发布公告称，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目（三期），预计项目总投资约132亿元。本次产能升级旨在积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。
魏少军：中国半导体产业未来的五大预判
在12月29日召开的2022 中国（深圳）集成电路峰会上，国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、核高基国家科技重大专项技术总师魏少军发表了题为《认清形势，坚定信息》的主题报告，在报告中，他发表了5个未来研判，在这些研判中，他对中美未来科技对抗、中国半导体宏观政策、中国的产品创新等做了深入分析。
英特尔3nm以下制程或将交由台积电代工
据台媒报道，英特尔晶圆代工业务发展受阻，据悉已将3nm以下制程全面委由台积电代工，并进行全球裁员15%计划。
杭州芯海半导体集成电路先进测试基地主体建筑结顶
该项目位于杭州富春湾新城滨富合作区，用地面积56亩，总投资11亿元，总建筑面积8.6万平方米，计划以高端测试为核心，打造全国领先的测试设备国产化、高端集成电路测试中心
