英伟达将恢复对华H20销售，并推出新款GPU
据央视新闻报道，7月15日，英伟达公司创始人兼首席执行官黄仁勋在北京受访时宣布了两项重要进展：美国已批准H20芯片销往中国，英伟达将推出全新且完全兼容的RTXpro GPU。
新易盛官宣掌握 CPO 晶圆级封装核心工艺
近日，全球高速光模块龙头企业新易盛（300502.SZ）在深交所投资者关系互动平台，就投资者集中关注的下一代光互联技术布局、核心产品研发进展、供应链保障能力与订单情况三大核心问题作出官方回应。其中，公司首次明确官宣已具备 CPO 晶圆级需要的封装工艺技术条件，同时披露关键原材料已完成前瞻性备货、当前在手订单充足，全面回应了市场对公司技术壁垒与 2026 年业绩可持续性的核心关切。作为全球光模块市场
AOS出售重庆万国半导体股权
据报道，7月14日，美国Alpha and Omega Semiconductor Limited（“AOS”）宣布已与一位战略投资者签署股份转让协议，出售其位于中国重庆的功率半导体封装、测试及12英寸晶圆制造合资工厂（重庆万国）约20.3%的股权。
突破3000万辆！创历史新高
中国汽车工业协会今天（11日）发布的数据显示，2023年，我国汽车产销量首次双双突破3000万辆，创历史新高，其中，出口491万辆，有望成为世界第一汽车出口国
12月20日芯闻：国际科技创新中心指数发布;上海14家独角兽估值2250亿元；一加将自研存储芯片；富士胶片将在韩建厂；俄罗斯投建量子通信网络；至纯科技8寸涂胶显影设备验证中
据新财富最新统计，截至2022年11月，国内已经涌现出50家半导体独角兽，总估值高达8584亿元。其中，上海半导体独角兽有14家，估值约2250亿元，数量上几乎占据1/3。
行业首发 I 思锐智能全谱系离子注入机亮相SEMICON CHINA
3月26日，在全球半导体盛会SEMICON CHINA上，思锐智能携全谱系离子注入机（IMP）重磅亮相，协同40年技术积累的原子层沉积（ALD）设备，展现了公司在半导体关键装备领域的技术实力。
剑指HBM及AI芯片，普莱信重磅发布Loong系列TCB先进封装设备
普莱信智能构建完成Loong系列TC Bonder技术平台，并针对AI芯片，HBM等不同产品的需求，推出Loong WS及Loong F系列产品
消息称华为还将发布nova 5G新手机
据报道，华为Mate 60系列全线缺货，而支持卫星通话的Mate 60 Pro和Mate 60 Pro+两款的市场反响更为热烈，产业链人士表示，Mate 60 Pro系列出货量已上调至2000万台。
