CSPT 2026 | 国产晶圆键合设备商矽赫微科技完成新一轮融资

近日,国产高端半导体晶圆键合设备商矽赫微科技(上海)有限公司(下称 “矽赫微科技”,SHW)正式宣布完成新一轮融资。本轮融资由元禾璞华领投,合肥产投、哇牛资本、君子兰资本、萨珊资本、曦晨资本、苏高新、东方嘉富、江苏大摩半导体等多家产业资本与知名投资机构联合参投,云岫资本担任本轮融资独家财务顾问。这是国内晶圆永久键合设备赛道 2026 年以来规模最大的融资事件之一,资金将重点用于核心设备的市场化布局

魏少军:中国半导体产业未来的五大预判

在12月29日召开的2022 中国(深圳)集成电路峰会上,国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、核高基国家科技重大专项技术总师魏少军发表了题为《认清形势,坚定信息》的主题报告,在报告中,他发表了5个未来研判,在这些研判中,他对中美未来科技对抗、中国半导体宏观政策、中国的产品创新等做了深入分析。