ERS在ISES23披露在温度晶圆针测和先进封装最新技术进展 这次演讲吸引了来自全球各行各业的参与者,他们对这些技术突破表示浓厚的兴趣。这些创新将对社会、商业和科学领域产生深刻的影响。 设备/材料 2023年10月18日 1 点赞 0 评论 2794 浏览
SEMI:2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆 全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后,预计2024年将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算) 芯闻快讯 2024年01月03日 0 点赞 0 评论 2795 浏览
燧原科技启动IPO辅导 近日,中国证监会披露了关于上海燧原科技股份有限公司(以下简称“燧原科技”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。 芯闻快讯 2024年08月29日 0 点赞 0 评论 2819 浏览
第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行 第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行 芯闻快讯 2025年11月26日 0 点赞 0 评论 2835 浏览
美国出口管制再加码!浪潮、龙芯等28家中国实体进“黑名单” 当地时间3月2日,美国商务部下属的工业和安全局 (“BIS”)将28家中国实体加入“实体清单”,对这些实体进行出口管制。被纳入清单的包括AI公司第四范式、中国最大服务器厂商浪潮集团、国产CPU厂商龙芯中科、深圳华大基因研究院等。 芯闻快讯 2023年03月03日 0 点赞 0 评论 2841 浏览
长江存储在美指控美光侵犯其11项专利 据外媒报道,近日,中国 3D NAND 闪存制造商长江存储(YMTC)再次向美光(Micron)提起诉讼,在美国加州北区指控美光侵犯了其11项专利,其中涉及 3D NAND Flash 和 DRAM 产品。 芯闻快讯 2024年07月22日 0 点赞 0 评论 2849 浏览
戴尔“去中化”剧本曝光,2026年将拒绝中国IC 早在今年1月,业内就传出消息称,全球PC品牌大厂戴尔(DELL)已通知供应链与代工厂,计划在2024年,完全停用中国大陆制造的芯片,这其中包括中国大陆厂商与非中国大陆厂商在大陆所生产的芯片。此外,还有消息显示,戴尔还计划在2025年底前将50%的产能移出中国大陆 芯闻快讯 2023年03月14日 0 点赞 0 评论 2881 浏览
国资入股概伦电子 7月16日,概伦电子发布公告称,公司8名股东与上海芯合创签署了《股份转让协议书》,每股转让价格为28.16元,股份转让总价款为人民币6.13亿元。 芯闻快讯 2025年07月17日 0 点赞 0 评论 2881 浏览
镁伽科技:AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用 镁伽科技技术科学家蒯多杰受邀出席CSPT 2023高峰论坛,并现场发表主题演讲《AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用》。针对半导体量检测设备市场及技术趋势,以及镁伽科技在AI视觉融合方案及其应用等方面做详细讲解与分享 芯闻快讯 2023年11月08日 1 点赞 0 评论 2885 浏览
俄罗斯计划2027年量产28nm芯片,2030年量产14nm芯片 据俄媒《生意人报》当地时间周三报道,俄罗斯工业和贸易部提出了微电子发展路线图。报道称,当前该国的微电子企业可生产 130nm 制程产品,最新的目标是 2026 年量产 65nm 芯片节点工艺、2027 年在本土制造 28nm 芯片、2030 年则量产 14nm。 半导体 2023年10月12日 0 点赞 0 评论 2919 浏览