三安光电：用于 1.6T 光模块的光芯片已向客户送样验证
三安光电光芯片业务取得关键突破，400G/800G产品批量出货，1.6T产品进入送样验证阶段2月10日，国内化合物半导体龙头企业三安光电股份有限公司（股票代码：600703）在高速光通信芯片领域取得重要进展。公司近日在投资者互动平台连续披露，其用于400G、800G光模块的光芯片已实现批量出货，而面向下一代数据中心应用的1.6T光模块光芯片也已向客户送样验证。该进展标志着三安光电在高端光芯片的国产
台积电 2024-2029 建厂计划曝光
台积电近期暂规划了2024-2029年的建厂计划，2纳米以宝山、高雄为主，台中则在2027年以2纳米或A14（1.4纳米）为主， 2029年A14与下一代A10更先进制程，将以台中及高雄为主
美国芯片专家大多来源中国，任正非：人才流失比缺芯更可悲
在美国近四年的打压下，我国芯片市场进入瓶颈期。由此芯片半导体领域的短板开始显露出来。长期以来我国对进口芯片的依赖度较高，作为智能手机行业的“龙头老大”华为，因此长时间销售业绩一落千丈，这也让我国企业真正认识到芯片半导体的重要性
创晔光电电子纸用TFT元器件生产基地项目开工
据南通经开区官微消息，8月28日，创晔光电电子纸用TFT元器件生产基地项目开工奠基仪式在南通开发区举行。
12月16日芯闻：国家万亿补贴芯片企业为不实消息！美国将长江存储等36家中国实体列入实体清单；中国半导体完成原始积累；台湾四家企业将在美国投资455亿美元；总规模500亿上海国资母基金揭牌成立
12月15日，华兴资本重磅发布《2022中国创新经济报告》，报告指出，中国科技创新领域正经历核心能力替代及技术更迭的过程。在硬件方面，中国半导体已经完成产业初期的原始积累，正在向工业级/通信半导体转移。在中高端领域，预计2026年至2030年能够实现在包括车规、计算等领域的半导体芯片的全面替代。同时，国内厂家在第三代半导体领域正逐步缩小与国际巨头的差距，望能在差异化竞争的蓝海市场中实现弯道超车
SEMICON/FPD China 2024观众预注册正式开放
SEMICON China/FPD China 2024将于2024年3月20日-22日在上海新国际博览中心N1—N5、E7、T0-T3馆盛大举行
12月19日芯闻：工信部长肖亚庆受到开除党籍；英特尔拟推迟德国芯片厂建设；索尼拟数千亿日元在熊本建厂； 鸿海投资紫光集团被认定为未先申报照罚；中国首个原生Chiplet技术标准发布
台湾《经济日报》12月18日消息，台积电近来扩大日本布局，台积电总裁魏哲家17日首度表示，赴日设厂主要原因，为策略性支援同时也是台积电客户的最大客户供应商。魏哲家17日在一场论坛上表示，因为台积电有个大客户的最大供应商是日本厂商，若最大客户产品卖不出去，台积电的3纳米、5纳米也卖不出去，所以我们必须支援他。据报道，市场普遍认为，台积电最大客户就是苹果，而索尼正是苹果最大供应商。
谷歌量子人工智能提出 3 个案例研究，探索与药理学、化学和核能相关的量子计算应用
研究人员展示了未来纠错量子计算机在模拟物理系统方面越来越多的具体应用，展示了它们解决复杂问题的潜力。
