捷捷微电透露多个项目最新进展

近日,捷捷微电在接受机构调研时表示,公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目目前还在产能爬坡期,现已实现50000片/月产出。

OpenAI估值飙升800亿美元

Sam Altman的志向不仅仅局限于软件领域,他还寻求建立一家专注于人工智能芯片制造的新企业。该举措旨在增强全球芯片产能,并有可能加速人工智能工具的开发。然而,由于潜在的反垄断担忧和国家安全影响,获得美国政府批准此类合资企业可能具有挑战性。

12月12日芯闻:德国将成为欧洲最大半导体生产国;华为与三星达成5G专利交叉授权协议;闻泰科技68亿元采购代工晶圆;总投资116亿元芯片与器件项目落户西安;复旦大学研发出新型晶体管

闻泰科技12月9日公告,公司拟与鼎泰匠芯开展合作,公司(或下属子公司)将在12英寸功率器件和功率IC晶圆的开发和制造领域向鼎泰匠芯采购代工晶圆。合同总金额预计将达到68亿元。据公告显示,双方确认,将在12英寸功率器件和功率IC晶圆的开发和制造领域开展相关合作,

高通封测订单加速转往中国台湾

为了因应半导体市场出现美国阵营及中国阵营的两极化地缘政治风险,手机晶片大厂高通加快进行晶片生产链移转。过去委由中国大陆晶圆代工厂或封测厂生产的订单正持续转单到中国台湾,第二季完成认证后开始量产,包括台积电、联电、中华精测、日月光投控、耕兴、欣兴等合作伙伴直接受惠