IC-SRDI2026:中芯国际赵海军:二季度晶圆量价齐升,AI 配套芯片需求爆发

2026年8月13日,国际主要半导体代工制造商中芯国际(香港联交所股份代号:00981;上交所科创板证券代码:688981)发布截至2026年6月30日止第二季度综合经营业绩。公司单季销售收入首次突破30亿美元大关,毛利率与净利润均实现同比环比大幅增长,各项核心指标全面超越此前业绩指引,展现出强劲的增长动能。次日,公司联合CEO赵海军博士在业绩说明会上指出,二季度公司晶圆量价齐升,人工智能对配套芯

IC-SRDI2026:埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资,系半导体量检测装备厂商

7月29日,埃芯半导体宣布于近日完成B+轮融资,总融资规模近10亿元。本轮融资汇聚国资基金、重要产业资本、头部财务投资机构及地方产业基金等多元力量,参与方涵盖国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投(GL Ventures)、亦庄国投、赛米基金、建信股权、中芯聚源、穗开投资、武创投、华工投资、深担创投、合肥高投、光谷金控等。同时,深创投、长江资本、招商证券、华沃斯等老股东持续加注。埃芯半导体聚焦晶圆制造、先进

弘蓝半导体基金成立,专注投资射频领域

据东海投资官微消息,东海投资有限责任公司与常州市天宁产业升级投资合伙企业(有限合伙)共同设立常州天宁东海弘蓝创业投资合伙企业(有限合伙),专注投资半导体产业射频领域。