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LJGS02 芯片倒装贴片键合机

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三星Exynos 2600芯片:全球首款2nm手机芯片,核心连接功能改为外置

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芯闻快讯 2025年12月24日 0 点赞 0 评论 353 浏览
【交付快讯】凌光红外11-12月交付集锦(2025年)

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芯闻快讯 2026年01月21日 0 点赞 0 评论 360 浏览
葛店泛半导体产业园年底建成

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近日,国家级葛店经开区泛半导体产业园项目建设正全速冲刺,预计将于今年12月底建成并交付,同步启动招商。
芯闻快讯 2025年12月02日 0 点赞 0 评论 361 浏览
三星计划未来五年内在韩进行总计450万亿韩元投资,包括扩大半导体投资

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据报道,近日,三星集团宣布未来五年内将计划总计450万亿韩元的国内投资,重点将放在半导体、人工智能(AI)及下一代电池技术的研发上。
芯闻快讯 2025年11月17日 0 点赞 0 评论 361 浏览
中国移动入股MEMS晶圆制造商!

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芯闻快讯 2026年01月05日 0 点赞 0 评论 367 浏览
易芯半导体超大尺寸先进半导体硅材料项目签约

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11月13日,经开区与安徽易芯半导体有限公司举行超大尺寸先进半导体硅材料项目签约仪式。
芯闻快讯 2025年11月17日 0 点赞 0 评论 367 浏览
技术新突破!海目芯微成功研制12英寸碳化硅单晶晶锭

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芯闻快讯 2026年01月29日 0 点赞 0 评论 372 浏览
蓝箭电子不做AI芯片封装?技术应用及公司业务解析

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芯闻快讯 2026年01月30日 0 点赞 0 评论 372 浏览
70%成本暴跌!谷歌TPU掀翻英伟达?AI芯片战场变天,博通台积电闷声发大财

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