分析师：台积电Q3利润将飙升65%，至7463亿元新台币
全球最大的人工智能芯片制造商台积电有望连续第六个季度创下盈利新高，这主要得益于科技行业基础设施建设的蓬勃发展。分析师表示，市场对台积电人工智能芯片产能及其先进芯片封装技术CoWoS的需求依然强劲。这使得这家英伟达和苹果的关键供应商的市值达到新高度。其市值约为2.1万亿美元，几乎是韩国竞争对手三星电子的两倍。根据伦敦证券交易所集团（LSEG）汇总的16位分析师的预测，台积电预计将于10月15日公布第
芯爱科技五年砺行暨战略发布会在南京圆满举办：超十亿融资落地、六大创新成果发布、“一年一座新工厂”……
丹桂飘香结硕果，金陵秋日共芯声。10月12日至13日，芯爱科技五年砺行暨战略发布会在南京圆满举办。大会围绕“筑芯之基，启无限AI”主题，来自全球产业链上下游近500位嘉宾与会，共议AI算力产业浪潮下高端IC基板的协同发展战略，为构建自主可控、开放共赢的产业生态凝聚广泛共识。南京市委常委，江北新区党工委书记，浦口区委书记蒋敏；江北新区党工委委员，浦口区委常委，区政府常务副区长，浦口经济开发区党工委书
210亿美元加码美国半导体制造！格罗方德纽约再建两座晶圆厂，新增180万片年产能
日本出资、格罗方德负责运营，美国半导体制造版图迎来新一轮扩张。当地时间10月14日，格罗方德（GlobalFoundries，以下简称GF）宣布，将作为技术提供商和运营商，在美国纽约州马耳他（Malta）厂区建设两座新的300毫米半导体晶圆厂。该项目属于美日合作计划，涉及最高210亿美元的资金支持。其中，首座晶圆厂计划于2029年投产，全面投产后预计每年新增约90万片300毫米晶圆产能；第二座晶圆
华为披露麒麟芯片最新进展：逻辑折叠、混合键合成为技术关注点
10月13日，华为在上海练秋湖研发中心举行麒麟芯片技术交流会，披露了麒麟芯片的最新技术进展。华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余表示，2027年麒麟芯片已进入测试阶段，目前测试结果符合预期。华为时隔六年再次召开麒麟芯片层面的技术沟通会，首次较为系统地介绍逻辑折叠的量产进展及背后的技术支撑。根据现场披露的数据，麒麟9050系列晶体管密度提升53.5%，麒麟9050 Pro的CPU大核能效
粤芯半导体登陆创业板，61.57亿元募资加码12英寸特色工艺
10月13日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”，股票代码：301660）正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市，发行价格为12.01元/股，首次公开发行募集资金总额约61.57亿元。作为一家以12英寸晶圆代工为核心业务的企业，粤芯半导体此次登陆资本市场，资金将重点投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线建设、特色工艺技术平台研发及补充流动资金。对于正处于产能扩张与技术升级阶段的粤芯半导
韩美半导体，发货首台 FC Bonder 75，进军 AI 芯片封装 ！
AI芯片持续向更大算力、更高集成度演进，先进封装的重要性进一步提升。近日，韩国半导体设备厂商韩美半导体宣布，其面向AI半导体2.5D封装的FC Bonder 75完成首台设备出货，正式向系统半导体封装设备市场延伸。据韩联社报道，韩美半导体于9月22日向全球客户首次出货FC Bonder 75。该设备支持最大75mm×75mm的大型中介层（Interposer）封装，可满足下一代AI芯片中超大尺寸D
美股史上最大半导体IPO，要来了？
北京时间周六凌晨的最新消息显示，存储巨头SK海力士旗下的控股子公司Solidigm（国内译为思得）正在考虑最早于明年进行IPO，目标估值可能高达1500亿美元。据媒体援引多位消息人士透露，Solidigm本周与多家争取担任其IPO承销商的投行举行了竞标陈述会。这一业内称为“bake-off”的遴选程序，标志着上市进程迈出实质性一步。知情人士称，对应1500亿美元估值，Solidigm可能会在IPO
陈立武：台积电是伙伴不是对手，英特尔未来仍可能是其重要客户
英特尔（Intel）CEO陈立武（Lip-Bu Tan）表示，即使公司正在重建晶圆代工业务，台积电（TSMC）在他眼中仍是合作伙伴，而不是竞争对手。他认为，若没有台积电，半导体产业的发展速度不会如此快，因为许多无晶圆厂芯片公司原本都得自行兴建晶圆厂，成本与风险将大幅提高。陈立武也提到，英特尔未来仍可能是台积电的重要客户之一，并称台积电在服务无晶圆厂客户方面具备「世界级」水平。他进一步指出，台积电C
2026半导体死亡实录：谁已宣告破产，谁还在ICU？
2026年还没过完，半导体行业的“死亡名单”已经拉出一长串。从美国碳化硅龙头Wolfspeed在破产保护后靠国防部贷款续命，到美国汽车Chiplet初创公司Athos Silicon因融资失败停止运营；从国内估值36亿元的MEMS明星企业西人马被裁定重整，到投资10亿元的射频滤波器厂商见闻录推进重整投资人遴选——这不是几家公司的偶然失败，而是一场从功率半导体、LED到射频、MEMS的集体出清。在这
拓荆科技25亿元收购无锡尚积、北方华创4.05亿收购诺合键维！国产半导体设备企业为何接连出手？
从薄膜沉积、刻蚀到混合键合，国产半导体设备企业正通过并购进一步拓宽关键工艺布局。10月15日至16日，国产半导体设备领域接连传来两笔收购消息。拓荆科技披露重大资产重组方案，拟以25亿元交易对价收购无锡尚积相关股权及配套持股平台；北方华创则公告称，其全资子公司拟以4.0456亿元现金收购北京诺合键维设备有限公司（以下简称“诺合键维”）100%股权。两笔交易的规模与标的各有不同，却呈现出相似的产业逻辑
