三星泰勒工厂或将于明年正式投产
据媒体报道，有业内人士透露，ASML已着手组建EUV团队，协助三星在泰勒工厂进行设备安装，目前正在积极招聘相关工程师。
CSPT 2026 |天成半导体：成功制备出国内14英寸碳化硅单晶材料！
近日，天成半导体正式宣布，依托自主研发设备成功研制出14 英寸（350mm）碳化硅单晶衬底的制备与核心性能验证，有效厚度达30㎜，实现了我国在超大尺寸碳化硅衬底领域的重大技术跨越。本次技术突破，不仅填补了国内在该领域的技术空白，也将全球碳化硅单晶衬底的研发尺寸纪录提升至新的量级，标志着我国在第三代半导体核心材料领域的研发能力跻身全球第一梯队。据参与研发的技术人员披露，本次制备的 14 英寸碳化硅单
我国科研团队突破稀土材料电致发光关键技术瓶颈
据科技日报报道，清华大学深圳国际研究生院（清华 SIGS）韩三阳副教授团队联合黑龙江大学、新加坡国立大学的最新研究成果，以“捕获电生激子实现可调谐的稀土纳米晶电致发光”为题，于11月19日在线发表于《自然》期刊，为稀土材料在现代光电技术中的产业化应用扫清了关键障碍。
格科半导体增资至70亿，增幅约56%
天眼查APP显示，近日，格科半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增格科微电子（上海）有限公司为股东，同时，注册资本由45亿人民币增至70亿人民币，增幅约56%。
中国电子商会会长王宁担任沃格光电新一届独立董事
11月17日，沃格光电在2025年第四次临时股东会上，选举产生了公司第五届董事会成员。值得
村田中国亮相 CIIF 2025 —— 以创新元器件赋能新型工业绿色智能化发展
2025年9月23日，中国上海——全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）亮相在上海举办的中国国际工业博览会（CIIF 2025），展位号为【Hall6.1-A248】。
思锐智能：全球化布局赋能主业 深耕 ALD、IMP 赛道筑牢壁垒
2026 年全国两会政府工作报告中，集成电路被正式确立为国家六大新兴支柱产业之首，叠加全球半导体产业链加速重构、AI 技术驱动产业结构性变革的行业背景，中国半导体装备企业正迎来从 “补短板” 到 “提性能” 的关键发展窗口期。青岛思锐智能科技股份有限公司（下称 “思锐智能”）凭借原子层沉积设备（ALD）与离子注入机（IMP）两大核心赛道的双线布局与技术突破，依托全球化研产销体系的深度搭建，已成为国
湖北：推动8英寸芯片晶圆、GPU芯片、车规级AI芯片等一批全国“首发”光通信技术和产品规模化应用
日前，湖北省人民政府办公厅发布《湖北省加快算网存用协同发展的若干措施》。
