国内首条年产1000万支“薄膜铂热敏感芯片”项目在重庆建成达产
近日，国内首条具备年产1000万支能力的“薄膜铂热敏感芯片”生产线在西部（重庆）科学城北碚园区正式建成达产并举行剪彩仪式。
LG Innotek全球首创移动半导体基板用“铜柱”技术
据韩媒报道，6月25日，LG Innotek宣布成功开发并量产应用于移动用途高价值半导体基板的“铜柱（Cu-Post）”技术，为全球首创。
灿芯股份多个芯片定制项目进入设计阶段，预计年内流片
6月10日，灿芯股份在接受机构调研时表示，2025年第一季度，公司多个芯片定制项目进入设计阶段且预计将于本年度内流片。
IBM与Deca达成合作，将于加拿大建设先进封装量产线
据外媒报道，近日，IBM与Deca Technologies宣布达成合作，IBM将借助Deca的MFIT技术进军扇出型晶圆级封装（FOWLP）市场，计划2026年下半年在加拿大布罗蒙特工厂新建产线。
立讯精密收购闻泰科技部分业务获批
自市场监管总局网站获悉，根据其公布的最新一批无条件批准经营者集中案件列表，立讯精密收购闻泰科技部分业务案在列。
禾盛新材拟投资2.5亿元增持熠知电子股权，布局ARM服务器处理器市场
禾盛新材近日宣布，计划以自有资金或自筹资金向熠知电子增资2.5亿元，增资后预计将持有熠知电子10%的股权。
工信部制造业中试标准化技术委员会成立
据中华人民共和国工业和信息化部官网消息，6月15日，工业和信息化部制造业中试标准化技术委员会（以下简称“中试标委会”）在广东省广州市召开成立大会。
规模百亿，诚通科创（江苏）基金设立
据诚通科创官微消息，7月11日，中国诚通与江苏省人民政府在南京签署框架合作协议，共同推动设立规模100亿元的诚通科创（江苏）基金。同时，诚通科创（北京）基金拟落地江苏的2只子基金相关框架协议也同步签约。
香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批，预算超7亿港元
近日，香港创新科技署宣布，杰立方半导体（香港）有限公司的“新型工业加速计划”申请获得批准，标志着香港首座8英寸碳化硅（SiC）晶圆厂的建设即将启动。该项目的总预算超过7亿港元，预计将获得约2亿港元的政府资助，旨在提升香港在先进半导体制造领域的能力。
