寒武纪近50亿元定增申请获受理
自上交所官网获悉，6月4日晚间，寒武纪49.8亿元定增申请获得上交所受理。此次寒武纪再融资适用科创板“轻资产、高研发投入”企业认定标准，也是落实“科创板八条”的又一代表性案例。
SK海力士成功开发基于321层NAND闪存的UFS 4.1解决方案产品
5月22日，SK 海力士宣布，公司成功开发出搭载全球最高321层 1Tb（太比特，Terabit）TLC（Triple Level Cell）4D NAND 闪存的移动端解决方案产品UFS 4.1。
联电与英特尔合作开发12nm制程，预计2027年量产
据报道，在5月28日举行的联电（UMC）年度股东大会，联电首席财务官刘启东指出，与处理器大厂英特尔合作的12nm节点制程，为联电最重要的发展计划之一，预计量产的时间点将会落在2027年。
HANMI宣布成立HBM4生产设备研发团队
自韩美半导体官网获悉，6月5日，韩美半导体（HANMI）宣布成立一个名为Silver Phoenix的团队，致力于生产第6代高带宽内存（HBM）设备“TC Bonder 4”。
甬矽电子：2.5D先进封装正积极与客户进行产品验证
近日，甬矽电子在接受机构调研时表示，公司2.5D封装已于2024年四季度完成通线，目前正积极与客户进行产品验证。
国产量子芯片设计软件“本源坤元”成功突破设计瓶颈
国产量子芯片设计软件“本源坤元”近日完成了其第五次技术迭代，成功突破了大规模量子芯片设计的技术瓶颈
环球晶圆加码40亿美元，扩产12英寸线
据外媒报道，当地时间5月15日，环球晶圆宣布其美国新12英寸晶圆制造厂GlobalWafers America（GWA）正式启用。
