C轮融资约10亿元！芯驰科技连续完成 C+和 C++轮融资
9 月 21 日，芯驰科技正式宣布完成C+和C++轮融资，2026年完成的C轮融资约10亿元人民币。本轮融资资方覆盖华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家知名投资机构及产业资本。芯驰科技是全场景智能芯片引领者，深度布局智能汽车与具身智能赛道。在智能汽车方面，芯驰面向未来汽车电子电气架构提供车规级SoC与高性能MCU产品，覆盖智能座舱、智能网关及核心车控等应用场景；在具身智能领域，芯驰提供覆
台积电进驻龙科三期：盖3座晶圆厂、优先锁定1.4nm制程
暌违三年，台积电决定重返龙潭设厂。中国台湾审议通过「新竹科学园区龙潭园区扩建计划」（龙科三期）筹设计划，全案将陈报行政院核定，预计开发约104公顷，其中约46公顷为产业用地。台积电供应链透露，随台积电先进封装扩产重心逐步转往嘉义、南科，龙科三期定位也重新调整，将优先锁定1.4纳米（A14）以下埃米世代先进制程，初步规划三座晶圆厂，首座厂目标2030年前后完工并准备量产，整体投资规模估计超过一万亿元
45亿元！佰维存储拟扩建晶圆级先进封测项目三期
佰维存储先进封装产能布局再进一步。9月22日晚间，深圳佰维存储科技股份有限公司发布公告称，公司及控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目合作协议，计划建设晶圆级先进封测制造项目三期。根据公告，三期项目预计总投资约45亿元，其中固定资产投资约40亿元。项目位于东莞市生态园，将依托现有工业用地进行增资扩建，不涉及新增用地，主要用于晶圆级先进封测产能扩充
英伟达加速布局玻璃基板，联手SCHMID等设备商，目标2028年量产
据《首尔经济日报》报道，英伟达正在评估玻璃基板方案，并与德国设备商SCHMID等企业开展合作，希望韩国、日本等地基板厂商在两年内完成开发，最快于2028年前落地。继与台积电合作面板级封装、与康宁合作光互连产品后，英伟达开始向半导体产业链更上游延伸。英伟达全产业链布局，设备端成关键卡点SCHMID在上半年财报说明会上表示，公司正与英特尔、英伟达、AMD等的核心供应商合作，共同开发玻璃基板设备。当前，
半导体封测年会：消息称三星电机与高通合作开发基于有机桥片的2.1D先进封装
据韩国半导体媒体TheElec报道，三星电机（SEM）正与高通合作开发面向AI芯片的2.1D异构集成先进封装方案，双方针对该技术平台已经开展超过一年的研发与可靠性认证工作。这套2.1D封装方案的核心创新点，是采用嵌入式有机桥片。技术架构思路和英特尔EMIB嵌入式多芯片互连桥接技术相近，但摒弃EMIB方案内的硅桥，改用PCB领域常用的有机材料制作桥接结构。有机桥片本质是集成5至7层RDL重布线线路的
半导体封测年会：机构数据显示AMD超越高通成全球第三大芯片设计公司，豪威排名第十
近日，市调机构TrendForce在报告中指出，随着AI相关应用扩张，GPU、CPU、ASIC、互连产品等需求攀升，带动2026年第二季全球前十大无晶圆厂IC设计业者合计营收年增73%，突破1414.5亿美元。英伟达稳居榜首，AMD受惠CPU于代理AI应用提升，排名升至第三。高通则因手机业务走弱，退居第四名。具体来看，英伟达第二季营收年增99%，近911.6亿美元，在前十大业者营收占比增长至64%
粤芯半导体今日开启创业板申购：12英寸晶圆扩产背后，瞄准特色工艺与硅光
9月24日，粤芯半导体（301660）正式开启创业板IPO申购。根据发行公告，本次发行价格为12.01元/股，初始公开发行股票数量为5.13亿股，网上、网下申购日均为9月24日。其中，网上申购时间为9:15—11:30、13:00—15:00。巨潮资讯网当日新股发行信息也显示，粤芯半导体（301660）为9月24日新股发行标的。对于半导体产业而言，粤芯此次IPO值得关注的并不只是“新股申购”，更在
半导体封测年会：投资400亿日元！三星在日本设立AI芯片封装研发中心
据报道，三星电子在日本横滨设立人工智能芯片封装研发中心，旨在与在封装设备、材料等半导体后道工艺领域占据优势的日本企业加强合作，加快相关技术研发。该研发中心名称为“三星先进封装实验室”，总投资额为400亿日元（约合2.57亿美元），其中包括日本政府提供的225亿日元支持，占地约6600平方米，主要研究先进半导体后道工艺。报道指出，三星选择在日本设立这一研发中心，是因为日本拥有全球领先的半导体后道技术
IC-SRDI2026：晶栈®Xtacking®架构夯实核心技术底座 存储龙头长存控股完成IPO辅导
8月19日，国产存储龙头长江存储控股股份有限公司（下称“长存控股”）完成辅导验收。从2016年武汉起步，到跻身全球第一梯队，十年间，这家中国大陆唯一3D NAND IDM企业完成了从追赶到突围的跨越。从行业格局看，全球NAND市场长期由少数国际厂商主导，长存控股的发展正改写延续多年的竞争版图。根据Counterpoint报告，2026年第二季度全球NAND闪存出货量中，公司份额跃升至全球第三，仅次
半导体封测年会：台积电，8月营收激增逾53%
人工智能芯片强劲需求持续拉动全球先进晶圆代工产业增长，台积电公布 8 月营收数据再刷新历史纪录，单月营收达到 5148 亿新台币，同比大幅增长 53.3%。公司月度营收已连续四个月保持上行，增长势头稳健。市场份额层面，台积电继续牢牢占据全球晶圆代工龙头地位，市占率高达 72.5%，行业领先优势显著。当前其先进制程产能维持满载状态，主要供给 AI 算力芯片订单，反映出全球算力芯片的旺盛需求。面向中长
