AI算力再遇供应链瓶颈：先进封装基板为何成为关键一环？
AI算力需求持续增长，正在把先进封装基板推向产业链关注的中心。随着GPU、ASIC以及高带宽存储器（HBM）等产品向更高算力、更大封装尺寸和更高I/O密度发展，先进封装对封装基板的性能要求也不断提高。近期，市场有关字节跳动计划到2030年每年投入约1000亿元采购芯片封装基板的消息，引发产业链关注。相关消息目前仍属于供应链层面的市场信息，但其背后反映出的一个趋势值得关注：AI芯片需求的快速增长，正
半导体封测年会：【收购】紫光国微拟19亿元收购瑞能半导100%股权
近日，紫光国芯微电子股份有限公司（002049，简称“紫光国微”）披露修订版发行股份及支付现金购买资产报告书（草案）。这家主营特种集成电路与智能安全芯片的行业龙头，计划以19亿元总对价，全额收购功率半导体企业瑞能半导体科技股份有限公司（简称“瑞能半导”）100%股权，通过收购具备晶圆制造能力的IDM企业，正式开启从纯设计Fabless模式向“Fabless+IDM”模式的战略转型，补齐自身半导体产
全省单笔最大！华虹FAB9B项目获25.36亿元资金
近日，无锡市高新区创业投资控股集团有限公司获得国家开发银行新型政策性金融工具落地资金 25.36 亿元，专项投向华虹 FAB9B（华虹三期）项目建设。该笔融资是无锡市 2026 年首笔新型政策性金融工具借款，同时也是江苏省今年单笔规模最大的政策性金融工具借款。新型政策性金融工具由国家创设，核心用于服务国家重大战略、补充重点项目资本金，依托资本金杠杆放大投资体量、优化投资结构，由国家政策性银行负责申
「犀里光电」完成亿元级Pre-A轮融资，多家国资与产业基金入局
近日，面向 AI 数据中心光互联的薄膜铌酸锂光子引擎提供商「犀里光电科技（杭州）有限责任公司」（以下简称 “犀里光电”）正式宣布完成亿元级Pre-A轮融资。本轮由孚腾资本领投，上海未来产业基金、基石资本、大湾区基金、天际资本、深产投及上市公司智微智能跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于薄膜铌酸锂光子芯片及片上系统集成技术的持续研发，推进核心产品迭代、晶圆级工艺协同及量产验证，加速公司
粤芯半导体IPO发行收官，网上弃购46.90万股
10月7日晚间，粤芯半导体（SZ301660）发布首次公开发行股票并在创业板上市发行结果公告。公告显示，本次发行价格为12.01元/股，初始公开发行股票数量为51264.6万股，网上投资者放弃认购468976股，全部由保荐人（联席主承销商）广发证券包销。公告显示，本次初始公开发行股票数量为51264.6万股，发行股份占公司发行后总股本的比例约为17.81%（超额配售选择权行使前），全部为公开发行新
半导体封测年会：三星加速硅光子技术研发，计划年底前完成晶圆测试
三星电子已选择与台积电相同的测试设备供应商，用于其硅光子技术开发，三星计划在今年年底前完成硅光子集成电路（PIC）晶圆的内部测试。据业内人士9月7日透露，三星正在使用美国FormFactor公司和中国台湾MPI公司的探针台测试硅光子PIC晶圆。业内人士表示：“三星电子正在自行评估 PIC 晶圆，目标是在年底前完成。该公司使用的是两家供应商提供的探针台，这两家供应商均已通过台积电针对共封装光学（CP
IC-SRDI2026：被英伟达挖人后，Groq完成3.5亿美元融资：估值跌到35亿美元
Groq已完成3.5亿美元的融资，估值达到35亿美元，约为近一年前其估值的一半。当时，英伟达与这家初创公司达成授权协议，并挖走了其大量人才。该轮融资由总部位于达拉斯的投资公司Disruptive领投。据Groq代表透露，英伟达也将参与此轮融资。英伟达尚未对此置评。Groq成立于2016年，是当时众多致力于开发自主硬件以与市场领导者英伟达竞争的公司之一。2025年9月，Groq的估值一度高达69亿美
WAIC 2026火热背后，抓紧空间智能机遇，云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
2026 世界人工智能大会以 “智能伙伴 共创未来” 为主题，勾勒人工智能从技术工具转向协作伙伴的全新发展图景。伴随大模型、具身智能、世界模型成为行业核心热点，支撑 AI 感知物理世界的底层连接技术迎来深度变革。空间智能作为人工智能下一前沿赛道，市场亟需兼具高性能、自主可控、泛在部署能力的技术底座。一、高端 Wi-Fi AP 芯片是空间智能的技术底座高端 Wi-Fi AP 芯片兼具广覆盖无线连接、
11.95nm、45:1、+50%！长鑫存储G5平台正式量产
据澎湃新闻，9月20日，在2026世界制造业大会上，长鑫存储宣布第五代DRAM技术平台（G5平台）正式量产。与此同时，展出两款基于G5平台打造的LPDDR5X量产产品，单颗容量均达到24GB，较上一代同类型产品提升50%，目前均已进入规模量产阶段。两款产品单颗容量均达到24GB，相较上一代同类型产品提升50%。两款产品分别采用496Ball和245Ball封装规格，可面向中高端智能手机、便携式消费
