IC-SRDI2026:10亿美元!LG Innotek将在越南建设封装基板工厂

据越南地方政府消息,LG Innotek将在越南投资10亿美元,建设一座面积相当于45个足球场大小的封装基板工厂,该工厂已获准在海防市建设,预计将于2027年投产,2028年实现量产。LG Innotek表示,公司计划生产芯片基板,例如球栅阵列(BGA)和系统级封装(SiP)模块。LG Innotek专注于半导体相关组件,主要工厂位于韩国龟尾市。但该公司表示,拥有两个生产基地将有助于其实现3万亿韩

IC-SRDI2026:半年顶全年、利润翻五倍:SK海力士交出“强悍业绩”

7月29日,SK海力士交出了一份让所有人既惊叹又困惑的成绩单。惊叹的是数字本身——公司2026财年第二季度营业收入79.32万亿韩元,营业利润60.54万亿韩元,净利润93.92万亿韩元;2026财年第二季度营业利润率为76%,净利润率为118%(K-IFRS为准)。其多项指标刷新其单季历史纪录的同时,市场却给出了截然相反的回应。财报公布后,SK海力士ADR盘后一度大跌超8%。这背后,或许是一个关

从高性能ADC到完整信号链方案, 士模微电子以自主创新服务中国智造升级

在工业自动化、能源电力、轨道交通和高端装备持续升级的背景下,中国制造对模拟芯片的要求已经不再是有没有,而是能不能稳定地高性能运行,以及可靠的本土流片供货能力。长期以来,国内高端装备在高性能ADC、DAC等核心模拟器件上依赖进口,不仅面临成本高还有供货不稳等问题。作为国内极少数覆盖信号链七大产品线、具备全品类架构自主定义能力的高端模拟信号链企业,北京士模微电子有限责任公司正是在这一产业背景下,以全正

IC-SRDI2026:消息称韩国海成DS向长鑫存储供应DDR5封装基板

韩国半导体材料与组件制造商海成DS(Haesung DS)据悉已将长鑫存储纳入DDR5封装基板客户名单,并计划随着DDR5业务扩大,进一步评估面向DDR6高层数产品的面板式生产方案。消息称,海成DS于2026年第一季度通过长鑫存储的DDR5封装基板认证测试,第二季度已开始小规模供货并贡献营收,预计2027年供应量将进一步扩大。不过,双方目前均未公开确认这一合作关系。长鑫存储正持续扩充DDR5和LP

IC-SRDI2026:台积电1.4nm新厂进度超前 明年4月首座厂房完工

台积电中科台中二期园区1.4nm先进制程新厂加速兴建,第一座厂房预计明年4月前完工,最快明年第三季初进入试产阶段。据了解,位于中科台中二期园区的新厂基地代号“晶圆25厂”,规划设立四座厂房,目前前二座已完成发包,由达欣工程、互助营造得标,已进入钢构施工阶段。若建厂工程持续按目前进度推进,第一座厂房有望2028年中正式量产。A14(1.4nm)制程是台积电下一代全节点先进硅技术,采用第二代GAA(环

IC-SRDI2026:芯迈半导体向港交所递表 拟募资用于研发及产能扩张

7月20日,芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司正式向港交所主板递交上市申请,华泰国际担任独家保荐人。这是该公司第三次向港交所递交上市申请。芯迈半导体是一家功率半导体公司,通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案,采用虚拟IDM模式运营。公司投资于主要晶圆制造合作伙伴杭州富芯半导体,拥有自有工艺技术知识产权,该模式结合了无晶圆厂公司的轻资产灵活性与传统IDM的设计与工艺整合优势。截至2025年,公

IC-SRDI2026:凯盛科技:拟投资150000000元建设TGV先进封装玻璃中试线

7月27日,凯盛科技(600552.SH)公告称,公司自2024年启动TGV先进封装玻璃通孔及金属填充关键技术研发工作,在前期研发的基础上,为推进相关工艺技术产业化落地,公司拟在蚌埠市高新区超薄柔性电子玻璃(UTG)二期项目厂区内,建设TGV先进封装玻璃中试线,开展关键工艺优化研发,推进产品试制、客户验证等相关工作。本中试线计划总投资约1.5亿元。2026年9月3日至6日,第二十一届中国国际中小企

IC-SRDI2026:联电新加坡厂启动12英寸硅光芯片生产

中国台湾第二大晶圆代工厂联电已在新加坡开始生产先进光子芯片,以满足人工智能数据中心对高速互连日益增长的需求。联电高级副总经理洪圭钧(G.C. Hung)表示,硅光子和共封装光学技术将成为公司未来数年的重要增长动力。其中一项关键进展,是将光子芯片生产从传统8英寸晶圆转向更先进的12英寸晶圆。他表示,采用更先进的制造设备和工艺,可以降低光学损耗,同时提升功率效率和性能。新加坡光子芯片开发商Silith

IC-SRDI2026:力源信息预计上半年净利增长超206% AI及新能源业务驱动

力源信息7月19日发布2026年半年度业绩预告,预计归属于上市公司股东的净利润为盈利2.95亿元至3.05亿元,较上年同期的9,613.04万元增长206.87%至217.28%;扣除非经常性损益后的净利润预计为盈利2.97亿元至3.07亿元,较上年同期的9,099.49万元增长226.39%至237.38%。力源信息在公告中表示,2026年上半年半导体行业持续保持高景气度,公司把握市场机遇积极拓