台积电亚利桑那三厂 拚两年完工
日媒体报导，台积电（2330）预定今年动土兴建亚利桑那州第三座晶圆厂，建厂步调将明显加快，兴建进度可能缩短为两年，和台湾建厂速度相当
合肥芯谷微电子砷化镓晶圆制造线首台设备搬入
据合肥芯谷微电子官微消息，5月19日，合肥芯谷微电子砷化镓晶圆制造线项目迎来重要节点——首台核心设备高温离子注入机顺利move in。
KLA在英国威尔士开设半导体设备研发制造中心
据外媒，日前，KLA Corporation（科磊公司）宣布在英国威尔士纽波特开设其价值1.38亿美元的新研发（R&D）和制造中心。该中心可容纳750名员工，KLA正在积极招聘。
三星将出售西安芯片厂旧设备及产线
据韩媒报道，三星近期将开始销售前端和后端生产线的旧设备，其中包括位于中国西安的NAND工厂。报道称，三星近期正在半导体部门（DS）实施大规模成本削减和产线调整，并正在考虑出售其中国半导体生产线的旧设备。预计出售程序将于明年正式开始，销售的设备大部分是100级3D NAND设备。自去年以来，三星电子一直致力于将其西安工厂的工艺转换为200层工艺。
科友半导体开展“完美八英寸碳化硅籽晶”项目
日前，科友半导体与俄罗斯N公司在哈尔滨签署战略合作协议，开展“八英寸碳化硅完美籽晶”的项目合作。
三星HBM3E签30亿美元大单
据消息，三星已经与AMD签订价值30亿美元的新协议，将供应HBM3E 12H DRAM，预计会用在Instinct MI350系列上。据称，三星还同意购买AMD的GPU以换取HBM产品的交易，但是具体的产品和数量暂时还不清楚。
三星器兴半导体研发综合体开始设备安装
据外媒报道，当地时间周一，三星电子2022年开始在京畿道器兴建设的下一代半导体研发综合体“NRD-K”，举行了设备安装仪式，第一批设备正式开始安装，标志着这一研发综合体已从大楼的建设转向了研发设备的安装。
傲迪特半导体携手鼎华智能启动MES项目
据消息，4月15日，傲迪特半导体（南京）有限公司（以下简称“傲迪特半导体”）携手南京鼎华智能系统有限公司（以下简称“鼎华智能”）举行MES项目启动大会。
