马来西亚协会主席：建议与中国建立联合研发中心
据媒体报道，11月18日，马来西亚半导体行业协会主席邝瑞强在第二十一届中国国际半导体博览会开幕式上表示，为了深化中国、马来西亚以及东南亚之间的半导体合作，马来西亚和中国可以建立联合研发中心，专注于AI芯片、低功能设计、5G以及互联网等新兴技术，推动半导体创新的发展。
新思科技推出AI Agent新技术，用于芯片设计
据报道，3月19日，新思科技发布革命性技术AgentEngineer，标志着芯片设计正式迈入人工智能协同新时代。
SK海力士扩产HBM，M15X工厂预计年底投产
据韩媒报道，称由于HBM需求旺盛，SK海力士将于3月向M15X晶圆厂派遣工程师，为工厂投产做准备。M15X工厂计划于今年第四季度正式投产，目前正全力推进各项准备工作。
佰维存储：向特定对象发行A股申请获上交所审核通过
佰维存储2月11日发布公告称，公司已收到上海证券交易所出具的《关于深圳佰维存储科技股份有限公司向特定对象发行股票的交易所审核意见》，具体意见为公司向特定对象发行股票申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求，将在收到公司申请文件后提交中国证监会注册。
砺算科技G100芯片已进入封装测试及产品验证阶段
日前，东芯股份在投资者互动平台表示，公司的对外投资企业砺算科技的G100芯片产品已经完成首次流片的晶圆加工并进入封装测试及产品验证阶段。
赛微电子出售瑞典Silex控股权
据赛微电子官微披露，6月13日，赛微电子宣布重大资产交易计划，拟向Bure、Creades等七名交易方转让公司所持有的瑞典Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典Silex”）45.24%股份
台积电明年营收将增长 25%
国际数据公司 (IDC) 近日表示，受人工智能 (AI) 应用和加密挖掘中使用的先进技术的强劲需求推动，台湾半导体制造股份有限公司 (TSMC, 台积电) 预计明年其收入将增长约 25%，创下新高。
