CSPT 2026 | 刚刚！中微公司领投青禾晶元
近日，国内半导体设备龙头中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券代码：688012.SH，下称 “中微公司”）完成对北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（下称 “青禾晶元”）的战略投资，领投其新一轮融资，本轮融资总规模约 5 亿元。募集资金将主要用于青禾晶元先进封装核心材料的产能扩建、新产品研发迭代及全球市场拓展。青禾晶元是国内领先的半导体封装核心材料供应商，核心聚焦半导体键合互连材料、先进封装配套
台积电已开始利用InFO_SoW技术量产特斯拉Dojo AI训练模块
据消息，台积电已开始利用其InFO_SoW技术生产特斯拉Dojo AI训练模块，目标是到2027年通过更复杂的晶圆级系统将计算能力提高40倍。
韩国吉佳蓝中国总部落户无锡，将建刻蚀设备研发制造基地
据消息，日前，韩国吉佳蓝公司与无锡市签署合作协议，在无锡高新区落户中国总部项目，将在无锡建设半导体刻蚀设备研发制造基地。
全志科技：基于RISC-V架构内核开发多款芯片产品并已实现大规模量产
9月19日，珠海全志科技股份有限公司（简称：全志科技）发布公告称，公司主营业务为芯片设计，不涉及军工业务。公司积极打造序列化芯片平台，推出包括A733在内的高性能产品。
士兰微：签署8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议
据士兰微公告，拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.5亿元并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》，产能规模6万片/月，其中第一期项目总投资70亿元；第二期投资50亿元。第二期建成后新增8英寸SiC芯片2.5万片/月的生产能力，与第一期的3.5万片/月的产能合计形成6万片/月的产能。
IC-SRDI2026:Etched完成AI芯片流片：低电压提升实际算力，SRAM + HBM缓存
资本与产业双重背书 Etched累计融资8亿美元估值50亿美元 台积电4nm芯片一次流片斩获十亿级订单2026年6月30日，美国Transformer专用AI推理ASIC初创企业Etched正式结束隐身运营状态，对外完整披露融资、工艺研发与商业化订单三大核心进展。公司累计完成8亿美元多轮股权融资，最新一轮5亿美元融资投后估值达50亿美元；依托台积电N4P 4纳米工艺完成A0步进首轮一次性流片，同步
亚马逊首款量子芯片Ocelot发布，量子纠错成本降低90%
据报道，日前，亚马逊云计算服务（Amazon Web Services，AWS）发布首款量子芯片原型产品“Ocelot”，目的在于测试AWS量子纠错架构的有效性，这与目前的量子纠错方式相比成本可以降低多达90%。
CSPT 2026 | ZAS良率专家-中安半导体发布10.5nm灵敏度颗粒缺陷检测设备
未来半导体报道近日，中安半导体新品发布会暨技术交流会在上海举办，会上中安半导体重磅发布新一代 10.5nm 灵敏度颗粒缺陷检测设备，同时全面披露了公司在 3D 集成量测、硅片厂全流程质量管控领域的技术布局与落地成果。会上，中安半导体创始人、董事长曾安博士表示，自 2020 年成立以来，中安半导体始终锚定半导体前道量检测设备这一产业链核心卡点，专注自主研发与技术攻坚，从最初十几人的创业团队，成长为如
AMD计划在台湾设立研发中心
据报道，经证实，5月20日，超威半导体（AMD）计划在中国台湾地区投资50亿元新台币（约合人民币11.22亿元）设立研发中心。
