AMD计划在台湾设立研发中心

据报道,经证实,5月20日,超威半导体(AMD)计划在中国台湾地区投资50亿元新台币(约合人民币11.22亿元)设立研发中心。

日月光半导体开设美国第二厂区,扩大测试服务

近日,日月光投控旗下日月光半导体(ISE Labs)宣布于加州圣荷西开设第二个美国厂区。弗里蒙特厂区与圣荷西厂区运营总面积超过15万平方英尺(约1.39万平方米),将进一步扩大日月光的供应服务能力。

晶合集成光刻掩模版下线

据消息,今日,由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相,不仅填补了安徽省在该领域的空白,进一步提升本土半导体产业的竞争力,更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后,可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。

陕西光电子先导院获B轮融资,加速升级创新平台

据消息,日前,陕西光电子先导院科技有限公司(简称“光电子先导院”)宣布完成数亿元B轮融资,本轮融资由西安财金城市更新基金、西科控股、光子强链基金联合投资,资金将主要用于“先进光子器件工程创新平台”全面升级。

德国蔡司创新中心在新竹成立 要以尖端半导体检测服务厂商

来自德国的光学技术先驱蔡司18日宣布位于新竹科学园区、斥资3亿多元打造的首座台湾创新中心正式落成,第一阶段将引进电子、光学与3D X-ray显微镜的尖端半导体检测分析解决方案,结合人工智慧(AI)与独家关联技术,提升检测品质、改善生产效率与良率。