陕西光电子先导院获B轮融资，加速升级创新平台
据消息，日前，陕西光电子先导院科技有限公司（简称“光电子先导院”）宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由西安财金城市更新基金、西科控股、光子强链基金联合投资，资金将主要用于“先进光子器件工程创新平台”全面升级。
德国蔡司创新中心在新竹成立 要以尖端半导体检测服务厂商
来自德国的光学技术先驱蔡司18日宣布位于新竹科学园区、斥资3亿多元打造的首座台湾创新中心正式落成，第一阶段将引进电子、光学与3D X-ray显微镜的尖端半导体检测分析解决方案，结合人工智慧（AI）与独家关联技术，提升检测品质、改善生产效率与良率。
新美光（苏州）半导体科技有限公司项目拿地即开工
据苏州工业园区发布消息，近日，新美光（苏州）半导体科技有限公司项目顺利取得建筑工程施工许可证，实现“拿地即开工”。
英特尔宣布俄亥俄州晶圆厂再延期，推迟至2030年
据外媒报道，当地时间3月1日，英特尔宣布对其位于美国俄亥俄州新奥尔巴尼的Ohio One晶圆厂的建设时间表进行重大修改。这是该设施原定于2025年完工的第三次大幅推迟。
ASML和IMEC启用联合High-NA EUV光刻实验室
据消息，自ASML官网获悉，6月3日，比利时微电子研究中心（imec）与阿斯麦（ASML）宣布在荷兰费尔德霍芬（Veldhoven）开设联合High-NA EUV光刻实验室（High NA EUV Lithography Lab），由ASML和imec共同运营。
152亿美元，印度批准三大半导体制造商建厂
3月1日，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布，印度政府批准价值152亿美元的半导体制造厂投资计划，其中涵盖三大半导体厂的建设
清溢光电拟募资12亿元投建高精度、高端半导体掩膜版基地
据消息，日前，清溢光电发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过12亿元（含本数），募集资金扣除相关发行费用后将用于投资高精度掩膜版生产基地建设项目一期、高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期。
长电科技申请电感封装结构专利
据国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“一种电感封装结构、相应的制备方法及封装板结构”，公开号CN202410209578.1，申请日期为2024年2月。
AI 宠儿英伟达市值逼近苹果
Nvidia （NVDA.O）周二，该公司股价上涨约 6%，创下历史新高，这家人工智能芯片制造商的股票市值距离超越苹果(AAPL.O)仅差约 1000 亿美元，是华尔街最大企业集团的一次重大改组。
