SkyWater宣布收购英飞凌8英寸晶圆厂Fab25
自SkyWater官网获悉，当地时间2月26日，SkyWater宣布已与英飞凌达成协议，将收购英飞凌位于得克萨斯州奥斯汀的200mm晶圆厂（“Fab 25”）以及相应的长期供应协议。
赛迪半导体落户天津滨海高新区
据消息，近日，赛迪半导体（深圳）有限公司（以下简称“赛迪半导体”）正式迁址落户至天津滨海高新区，更名为赛迪半导体（天津）有限公司。
普赛斯高端光电芯片装备研发生产基地项目投产
据消息，日前，武汉普赛斯电子股份有限公司（简称“普赛斯电子”）暨全资子公司武汉普赛斯仪表有限公司（简称“普赛斯仪表”）乔迁仪式在东湖综保区举行。
三星将在平泽P2厂建设10nm第七代DRAM试验线
据韩媒报道，三星电子已于第四季度在平泽P2厂建立10nm级（1d）的第七代DRAM测试线。
意法半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议
据意法半导体中国消息，意法半导体（ST）与英诺赛科共同宣布签署了一项氮化镓技术开发与制造协议。双方将充分发挥各自优势，提升氮化镓功率解决方案的竞争力和供应链韧性。
台积电熊本厂年底投产，日本九州已获超320亿美元投资
台积电在日本九州岛的第一家工厂将于今年年底开始量产和出货，这是该国芯片行业复兴项目的一个重要里程碑，该项目已吸引约5万亿日元（327亿美元，约合人民币2332亿元）的相关投资。
中国科学院物理研究所发现超带隙透明导体
相关成果以“Hyper-gap transparent conductor”为题，发表在Nature Materials杂志。
创意电子推出全球首款HBM4 IP，采用台积电N3P制程
据报道，中国台湾地区芯片服务企业GUC创意电子日前宣布，其成功利用台积电最先进N3P制程和CoWoS-R先进封装完成全球首款HBM4 IP的流片。
两部门：聚焦集成电路核心计量技术支撑，重点攻克扁平化量值传递等技术难题
近日，市场监管总局、工业和信息化部印发《计量支撑产业新质生产力发展行动方案（2025—2030年）》。
