英特尔将搁置在意大利的投资

据外媒报道,意大利工业部周四表示,英特尔推迟了在意大利的投资计划,此前在2022年3月首次提出的建设先进封装和芯片组装工厂的项目尚未确定。

晶盛机电成功研发12英寸导电型SiC晶体

日前,晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司实现12英寸导电型碳化硅(SiC)单晶生长技术突破,首颗12英寸SiC晶体成功出炉——晶体直径达到309mm,质量完好。

规模百亿,诚通科创(江苏)基金设立

据诚通科创官微消息,7月11日,中国诚通与江苏省人民政府在南京签署框架合作协议,共同推动设立规模100亿元的诚通科创(江苏)基金。同时,诚通科创(北京)基金拟落地江苏的2只子基金相关框架协议也同步签约。

联电与英特尔合作开发12nm制程 2027年量产

在5月28日的年度股东大会上,联电(UMC)首席财务官刘启东宣布,与英特尔(Intel)合作开发的12nm制程是联电当前最重要的发展计划之一,预计将在2027年实现量产。此项合作自2024年初宣布以来,旨在应对快速增长的移动通信和网络基础设施市场。

群创计划转移南科五厂产能

近日,有传闻称群创光电即将“关闭南科五厂”,并计划将该厂的产能转移至其他工厂,预计最快2026年中前完成产线迁移。