12月23日芯闻:台积电获特斯拉4nm订单;中科驭数点亮首颗国产DPU芯片;中科昊芯获A+轮融资;TC成首家全产业链布局企业 ;联通发布高国产化率毫米波室内微基站 ;微导纳米登陆科创板

日前,智能科技产业集团TCL已完成从芯片材料、设计、制造到应用的全产业链布局。由TCL中环半导体掌握芯片在上游的核心科技,摩星半导体打造新型智慧显示驱动芯片设计,环鑫半导体实现半导体材料和器件的制作,再由TCL对芯片进行产品层面的应用。至此,TCL也成为中国首家半导体芯片全产业链布局的企业。芯片的研发和制造能力,不但对企业在全球化市场竞争中起到至关重要的决定性作用,更是对国家科技有着战略性意义,TCL达成的半导体芯片全产业链布局,承载了中国民族品牌在中国芯片制造业为国破局的担当。

2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会“先进封装测试与创新应用论坛”邀请函

“先进封装测试与创新应用论坛”作为IC WORLD大会的专题论坛之一,由北京半导体行业协会和未来半导体承办。“先进封装测试与创新应用论坛”紧密连接市场需求,突破国外技术封锁,协同全球产业链,将邀请产业链专家和学者,聚焦先进封装技术、设备、材料、测试方案等话题,探讨先进封装系统性解决方案,共话先进封装的现状与未来