IC-SRDI2026:从CoWoP到CoPoP:见证先进封装基板技术的狂飙突进

这是一场AI算力时代封装价值链的重构与演进革命这是一场有机基板与玻璃基板的较量与融合革命这是一场封装架构的革命这是一场时间微缩的革命2026年,9月6日,广州,CoWoP技术论坛将携玻芯成、深南电路;CoPoP玻璃基板前沿论坛将携中兴通讯、三叠纪、光华科技;碳化硅通孔技术论坛将携南砂晶圆、世运电路、圭华智能、松柏科技、汇成真空;一起开辟三条直通2030年代的康庄小道这条小道上睁眼就是黄金,闭眼就是

北大EDA研究院项目获重大专项立项

据北大EDA研究院官微消息,近日,江苏省科技厅印发2025年度省科技重大专项相关立项文件,无锡北京大学电子设计自动化研究院(以下简称“北大EDA研究院”)凭借“支持7nm及以上超大规模集成电路布线方法及EDA软件研究”项目获得立项支持。

英特尔发布新款GPU,满足AI推理负载需求

据英特尔中国官微消息,日前,英特尔在活动中公布了其AI加速器产品系列的重要新成员,全新英特尔数据中心GPU(代号“Crescent Island”),它具备高内存容量与高能效比,满足日益增长的AI推理工作负载需求。