IC-SRDI2026：AI芯片“最后一段距离”，硅光子来了
随着AI基础设施持续扩张，芯片系统对数据传输速度、能耗和带宽的要求越来越高。光子学正在从数据中心之间、机架之间，进一步走向封装内部乃至芯片内部。相比“能不能做”，行业现在更关心的是：如何以可控成本、可预测良率和可量产工艺，把光子器件真正集成进先进半导体系统。过去多年，光互连已经能够承担远距离的大规模数据传输。但最困难的一步始终是“最后一段距离”：让光学器件足够靠近计算引擎，减少高速电信号在电路板上
IC-SRDI2026：星思半导体完成新一轮战略产业融资
AI算力热潮尚未退去，卫星互联网的资本东风已至。专注5G/6G卫星通信基带芯片研发的星思半导体，近日宣布完成新一轮战略产业融资，投后估值突破百亿元，正式跻身独角兽行列。本轮新增投资方阵容堪称豪华：既有上海国资旗下信峘投资、福州鼓楼国投旗下朱紫坊创投等地方国资力量加持，也有满帮集团、新华网创业投资、通鼎集团等产业资本入局，同时伯清资本、晟荣资本首次参与；老股东朗润利方、纪源资本、翩玄基金则继续跟投加
IC-SRDI2026:应用材料CEO表示芯片设备需求可见度已达2030年
据报道，应用材料CEO Gary Dickerson表示，为确保产能扩张顺利推进，芯片制造商正向设备供应商分享未来两年甚至更长时间的设备需求展望。这一信号显示，由人工智能投资热潮推动的半导体资本开支周期，持续时间可能长于外界此前预期。Dickerson表示，作为美国最大的芯片设备制造商，应用材料对未来两年的需求已有“极为清晰”的判断，部分客户甚至已经向公司提供截至2030年的方向性展望。“我们最大
IC-SRDI2026：【落户】投资30亿！江苏半导体项目签约落户
7月24日，总投资30亿元的特色功率半导体芯片生产线项目签约落户常州市天宁区。据悉，该项目由江苏烨创微电子有限公司联合产业链上下游企业，共同在天宁经开区新建特色功率半导体芯片生产线。项目总投资30亿元，分两期建设。即将启动建设的一期项目用地100亩，主要建设6英寸特色工艺生产线，建成达产后可实现年综合产能140万片以上；二期将建设8英寸生产线。2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企业博
ICEPT2026：芯联集成发布涨价函，幅度最高25%！
6月30日，芯联集成发布涨价函，宣布将在2026年第三季度对产品价格进行上调，调整幅度为15%至25%。芯联集成表示，2026年以来，全球半导体产业链持续迎来结构性成本上涨。与此同时，AI、新能源等需求爆发，带来产能持续紧张。为持续保障产品品质与供应稳定，经公司慎重研究决定，在2026年第三季度对我司产品进行价格调整。6月，芯联集成发布重大投资公告，公司计划在浙江绍兴合资投建一条12英
IC-SRDI2026：联电新加坡厂启动12英寸硅光芯片生产
中国台湾第二大晶圆代工厂联电已在新加坡开始生产先进光子芯片，以满足人工智能数据中心对高速互连日益增长的需求。联电高级副总经理洪圭钧（G.C. Hung）表示，硅光子和共封装光学技术将成为公司未来数年的重要增长动力。其中一项关键进展，是将光子芯片生产从传统8英寸晶圆转向更先进的12英寸晶圆。他表示，采用更先进的制造设备和工艺，可以降低光学损耗，同时提升功率效率和性能。新加坡光子芯片开发商Silith
IC-SRDI2026：力源信息预计上半年净利增长超206% AI及新能源业务驱动
力源信息7月19日发布2026年半年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为盈利2.95亿元至3.05亿元，较上年同期的9,613.04万元增长206.87%至217.28%；扣除非经常性损益后的净利润预计为盈利2.97亿元至3.07亿元，较上年同期的9,099.49万元增长226.39%至237.38%。力源信息在公告中表示，2026年上半年半导体行业持续保持高景气度，公司把握市场机遇积极拓
IC-SRDI2026：黄仁勋揭AI新时代蓝图：从GPU到AI工厂 英伟达如何重新定义未来运算？
英伟达 (NVDA-US) 执行长黄仁勋日前受邀出席史丹佛大学课程“CS153：尖端系统”，与学生对谈运算产业的未来走向。他在演讲中抛出一个核心论点：外界普遍把 AI 视为电脑里的一项新应用，例如辨识影像、生成文字、协助写程式，但这样的理解已经过于狭隘。根据黄仁勋，真正发生的变化，是从芯片、网络、储存设备到数据中心与软件开发模式，整个运算体系都正围绕 AI 重新打造。他将此称为 IBM Syste
IC-SRDI2026:凯盛科技：拟投资150000000元建设TGV先进封装玻璃中试线
7月27日，凯盛科技(600552.SH)公告称，公司自2024年启动TGV先进封装玻璃通孔及金属填充关键技术研发工作，在前期研发的基础上，为推进相关工艺技术产业化落地，公司拟在蚌埠市高新区超薄柔性电子玻璃(UTG)二期项目厂区内，建设TGV先进封装玻璃中试线，开展关键工艺优化研发，推进产品试制、客户验证等相关工作。本中试线计划总投资约1.5亿元。2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企
